現(xiàn)在大多數(shù)LED燈具的發(fā)光部位采用的是PN結(jié)(采用不同的摻雜工藝,通過擴散作用,將P型半導體與N型半導體制作在同一塊半導體基片上,在P型和N型半導體交界面就形成空間電荷區(qū)稱為PN結(jié))而光能在PN結(jié)和環(huán)氧樹脂/硅膠內(nèi)部被吸收片轉(zhuǎn)化熱能,這種熱量是對燈具產(chǎn)生巨大副作用,會使得LED燈具內(nèi)部溫度越來越高,亮度越來越低,壽命越來越短,所以要使LED燈具保持恒亮和延**命,就需要做好良好的散熱。
接下來介紹一下大功率LED封裝結(jié)構(gòu) :
因為大家對LED光源的要求越來越高,除了對LED出光率、光色有著不同程度的要求之外,還對發(fā)光強度等方面也有不同的要求,為了滿足客戶需求,為了提高封裝工藝,那么各芯片廠家對封裝廠也提出了較高的要求,設計出較能滿足客戶需求的封裝結(jié)構(gòu),從而提高LED外部的光利用率。
不同應用領(lǐng)域?qū)ED光源提出較高要求, 除了對LED出光效率、光色有不同的要求, 而且對出光角度、光強分布有不同的要求。這不但需要上游芯片廠開發(fā)新半導體材料, 提高芯片制作工藝, 設計出滿足要求的芯片, 而且對下游封裝廠提出較高要求, 設計出滿足一定光強分布的封裝結(jié)構(gòu), 提高LED外部的光利用率。
現(xiàn)有的散熱技術(shù)由以下幾個部分組成:散熱鋁型材, LED導熱硅膠片或者導熱硅脂, 導熱陶瓷片、絕緣矽膠片LED燈組成部分,電極,LED底座,LED的PN結(jié)
LED導熱硅膠片其散熱過程是:從LED的PN結(jié)發(fā)出來的熱源經(jīng)過LED底座到錫膏焊接層再到敷銅層,透過絕緣層到散熱鋁板再到LED導熱硅膠片或者是導熱硅脂,再將熱量傳導至散熱鋁板上散發(fā)出去,這樣整個的散熱環(huán)節(jié)就完成了。
一般來說,LED燈的底座的導熱系數(shù)約為80W/m.k; 敷銅層的導熱系數(shù)為400W/m.k, 鋁板的系為大概為:Iw/m.k,LED導熱硅膠片或者導熱硅脂的導熱系為一般在0.8~5.0W/m.k,越靠近LED的PN結(jié),熱流密度就越高,這樣,且LED導熱硅膠片/導熱硅脂已經(jīng)有鋁板橫向?qū)峋鶞亓耍^緣層的熱流密度高出導熱硅脂的熱流密度,從而可以看出散熱的較困難的是鋁板的絕緣層。
既然散熱較困難的是鋁板上的絕緣層,那么就把敷銅層和絕緣層鉆孔去掉,這樣就可以將鋁基板露出來,再在裸露的鋁板上沉鋅,再在鋅面上鍍鎳,然后在鎳上鍍銅,然后再在銅上噴錫或者沉金,這樣經(jīng)過加工,鍍層附著力強,導熱好,經(jīng)過鍍層工藝后再把LED焊接到鋁板上。焊接完成后, LED的PN結(jié)發(fā)出的熱量經(jīng)過LED底座到錫膏焊接塊再到鋁板再經(jīng)過LED導熱硅膠片或者導熱硅脂將熱量傳導到散熱鋁型材再散發(fā)于空氣中。因去除了導熱系數(shù)非常小的絕緣層后,散熱效果大大增強, LED底座的溫度隨之得到下降, 從而延長了對LED燈具的壽命和穩(wěn)定性。
深圳市戈埃爾科技有限公司專注于喇叭防水透聲膜,手機防水透聲膜,防水透氣膜等
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PUR熱熔膠點膠加工是目前TP與支架粘結(jié)新方案,效率高,方便返修,無不良影響!手機觸摸屏與框架粘接使用的粘接劑(可能是目前較好的粘框方案)目前,智能手機都在向大屏幕窄邊框方向發(fā)展,以后窄邊框手機是越來越多的,而雙面膠已經(jīng)達不到各項指標要求,因此越來越多的廠家采用PUR熱熔膠點膠加工這一點膠方案。TP與支架使用的膠水:因鋼化玻璃屏上有噴涂處理,且面積較窄,支架也有不同程度的變形,故只能采用無腐蝕性、
深圳手機平板點膠加工和導電膠點膠的技術(shù)發(fā)展
隨著手機平板點膠加工技術(shù)的發(fā)展,已經(jīng)在電子產(chǎn)品市場領(lǐng)域的不斷較新?lián)Q代*為普及,手機、平板電腦的市場需求近年來不斷增加,自動手機平板點膠加工在生產(chǎn)加工工藝上運用也逐漸增多,近幾年,國內(nèi)電子產(chǎn)品點膠行業(yè)自動點膠加工浪潮持續(xù)上漲,屬于自動點膠應用的時代已經(jīng)到來。常見的手機平板點膠加工膠水:手機平板點膠加工用導電膠、防水密封膠等??常見的手機平板點膠加工工藝應用:手機外殼后蓋點結(jié)構(gòu)膠
??? 智能產(chǎn)業(yè)隨著科技的進步,已經(jīng)越來越發(fā)達,手機、平板電腦已經(jīng)進入全觸屏時代,智能穿戴設備也已經(jīng)越來越普及,電子產(chǎn)品的輕薄、智能化,對于PUR熱熔結(jié)構(gòu)膠點膠加工所使用的熱熔膠也提出了越來越高的要求。??? 傳統(tǒng)手機、平板電腦的邊框粘接,采用的多是雙面膠粘接,但邊框設計的窄向趨勢使雙面膠產(chǎn)品已經(jīng)達不到各項檢測指標要求,PUR熱熔結(jié)構(gòu)膠點
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