結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRP

時間：2021-03-09作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：293

結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRP

LRP 是一種結(jié)合TPP與LDS技術(shù)優(yōu)勢的3D-MID制作工藝。
LRP (Laser Restructuring Printing)指通過三維印刷工藝，將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到工件表面，形成立體電路形狀，然后通過三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。類似LRP的工藝技術(shù)有善仁新材發(fā)明的TPP（Transfer printing process）與LDS（Laser Direct Structuring），印刷工藝指通過平面印刷工藝，將導(dǎo)電材料涂敷到工件表面，然后通過鍍銅或多層印刷銀漿，以形成導(dǎo)電立體電路。LDS指特定在改性模塑基材經(jīng)激光活化后實(shí)現(xiàn)選擇性金屬化，形成高精度互聯(lián)結(jié)構(gòu)。
LDS的優(yōu)勢在于直接來自數(shù)控程式3D激光可實(shí)現(xiàn)精細(xì)的分辨率，制造復(fù)雜的3D電路圖案結(jié)構(gòu)，且產(chǎn)品具備較高的一致性。主要缺點(diǎn)在于:需要特殊的激光改性材料，對材料可選范圍有限，且需要化鍍，成本較高。TPP的優(yōu)勢在于可直接印刷電路，不需特殊激光改性材料，可大幅降低成本。缺點(diǎn)在于:量產(chǎn)時的一致性較難控制，在天線設(shè)計中比較難處理在轉(zhuǎn)角，通孔的結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通，且無法實(shí)現(xiàn)微過孔等的問題。而LRP的特點(diǎn)在于很好地結(jié)合了兩者的優(yōu)勢：

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