高壓電源模塊用什么電子灌封硅膠

時(shí)間：2020-11-12作者：深圳市紅葉杰科技有限公司瀏覽：166

高壓電源模塊用什么電子灌封硅膠

由于電子行業(yè)的*發(fā)展，高壓電源模塊/模組越來(lái)越被重視和應(yīng)用；在使用過(guò)程中，模塊

內(nèi)部電子元件受內(nèi)應(yīng)力、熱量、潮氣危害較大，這樣要求灌封的材料提供有效的保護(hù)屏障；

在目前的灌封材料中，常見(jiàn)的有環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、**硅灌封三種材料。




三種灌封材料的屬性對(duì)比:

環(huán)氧樹(shù)脂：

優(yōu)點(diǎn)：

環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，固化一般為較硬的材質(zhì)，也有改性后稍微軟一點(diǎn)的樹(shù)脂灌封硅

膠；環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料有良好的粘接性能、絕緣性能、耐酸堿性能，耐溫100℃，環(huán)氧樹(shù)

脂材料透明度較好，有很好的透光率，價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。

缺點(diǎn)：

耐高低溫性能較差，溫度過(guò)低或**100℃，固化后的膠層*裂開(kāi)，水汽*進(jìn)入

產(chǎn)品內(nèi)部，防潮能力比較欠缺；硫化后的膠層硬度較硬，偏脆，如遇到內(nèi)應(yīng)力大的產(chǎn)品，

*損傷元器件；由于固化后的膠層硬度很高，內(nèi)里元器件需要修理時(shí)，無(wú)法切開(kāi)膠層達(dá)

到維修的目的；透明的環(huán)氧樹(shù)脂膠層抗紫外線性能偏差，短時(shí)期內(nèi)，產(chǎn)品*發(fā)黃、老

化；在使用環(huán)保樹(shù)脂材料灌封時(shí)，一般需佩戴防護(hù)設(shè)備。

聚氨酯：

優(yōu)點(diǎn)：

聚氨酯灌封材料具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，硫化成型后比**硅硬一點(diǎn)，對(duì)一般

灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹(shù)脂及**硅之間。具備較好的防水防

潮、絕緣性能等特點(diǎn)。

缺點(diǎn)：

承受高溫能力偏差，*受環(huán)境溫度影響；混合后的聚氨酯材料氣泡較多，需借助

真空設(shè)備才可完成脫泡處理；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫

外線都很弱、膠體*變色。




高分子**硅膠：

優(yōu)點(diǎn)：

高分子**硅灌封材料硫化后有固化與凝膠兩種形態(tài)，灌封產(chǎn)品后能起到減震、消

除內(nèi)應(yīng)力的保護(hù)作用；物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍

內(nèi)長(zhǎng)期工作。耐紫外線照射、耐候性、耐黃變性能較好，室外產(chǎn)品使用20年左右，仍能起

到很好的保護(hù)作用。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路

之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的

元器件取出修理和更換。

缺點(diǎn)：

價(jià)格略**環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，粘接性能略**環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。

而電源模塊需要的產(chǎn)品，需具備良好的導(dǎo)熱性能將大功率電源模組的熱能傳導(dǎo)出去；具備

柔韌性能可以很好的減少或消除產(chǎn)品內(nèi)部的內(nèi)應(yīng)力；具備耐老化性能，長(zhǎng)時(shí)間使用，灌封

層不開(kāi)裂、不脫落。隨著對(duì)電源模塊品質(zhì)的提升，越來(lái)越多的客戶開(kāi)始選擇高分子**硅

凝膠材料來(lái)進(jìn)行灌封，已達(dá)到保護(hù)高壓電源模塊的目的。


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