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詞條說明
淺談絕緣高導(dǎo)熱粉體在高分子導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用與建議
一、導(dǎo)熱粉體的大類 導(dǎo)熱粉體當(dāng)前絕緣的主流粉體是氧化物和氮化物為主,氧化物以氧化鋁、氧化硅和氧化鋅為主。 氮化物以氮化硼、氮化鋁為主。 二、導(dǎo)熱粉體應(yīng)用的領(lǐng)域 而導(dǎo)熱領(lǐng)域目前主要是以硅系為主,近幾年工程塑料的需求比較多,但整體技術(shù)還不夠成熟,因此,本次探討側(cè)重于硅系導(dǎo)熱。 三、粉體的區(qū)別及特點(diǎn) 由于粉體自身導(dǎo)熱率不同、形狀不同,價格不同,而單一使用某種導(dǎo)熱粉體,其所達(dá)到的效果并不是理想的,因此不同
高導(dǎo)熱功率型LED封裝用高折射率有機(jī)硅材料技術(shù)分析與簡介
LED器件的性能50%取決于芯片,50%取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見光,對LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步,LED的功率、亮度、發(fā)光效率不斷提高,進(jìn)而對封裝材料也提出了新的要求——對封裝工藝而言要求其粘接強(qiáng)度高、耐熱性好、固化前粘度適宜;對LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應(yīng)力、低吸濕性等,LE
聯(lián)系人: 王開艮
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地 址: 安徽合肥長豐縣崗集工業(yè)園
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