合明科技召開(kāi)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

時(shí)間：2019-06-13作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：84

合明科技召開(kāi)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)
    6月3日，合明科技舉辦了《PCBA線路板水基清洗劑W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊錫嘴清洗劑SE201》的新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。新的濃縮型PCBA線路板水基清洗劑及合明**的無(wú)鹵型波峰焊錫嘴清洗劑給合明各業(yè)務(wù)同仁進(jìn)行了介紹。
郭副總的新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)簡(jiǎn)明扼要地介紹了合明技術(shù)開(kāi)發(fā)部較新研發(fā)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)合作廠商的驗(yàn)證，得到了良好的反饋。濃縮型的PCBA線路板水基清洗劑W3000D-1，W3000D-2, W3000D-3用去離子水1：4稀釋比例下，可以有效清洗市場(chǎng)上不同的PCBA線路板的清洗需求，清洗工藝可以同時(shí)適用于超聲波及噴淋工藝，材料環(huán)保，可滿足較新的REACH和SS-00259的環(huán)保要求。
合明波峰焊錫嘴清洗劑SE201，**完全無(wú)鹵的選擇性波峰焊錫嘴清洗劑。目前市面上存在的選擇性波峰焊的錫嘴清洗劑，基本為含鹵產(chǎn)品，是各廠商的一大痛點(diǎn)。在各助焊劑都要求無(wú)鹵的情況下，錫嘴清洗維護(hù)的產(chǎn)品卻為高鹵產(chǎn)品，給各廠商在執(zhí)行歐盟無(wú)鹵指令的法規(guī)下投下陰影。合明錫嘴清洗劑SE201可**解決以往產(chǎn)品含鹵這個(gè)問(wèn)題。SE201能夠快速有效的去除波峰焊、選擇性波峰焊等電子焊錫機(jī)噴錫嘴上的助焊劑殘留、還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，既確保焊錫機(jī)噴嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)**焊接品質(zhì)，又延長(zhǎng)噴嘴使用壽命。
若想對(duì)合明產(chǎn)品有進(jìn)一步的了解，歡迎來(lái)電咨詢。
 
 
 
 
 


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 波峰焊助焊劑

  ? ?助焊劑在波峰焊中主要的作用就是：1、?除去被焊基體金屬表面的銹膜；2、防止加熱過(guò)程中線路板被焊金屬的二次氧化；3、降低液態(tài)釬料的表面張力；4、傳熱；5、促進(jìn)液態(tài)釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運(yùn)用它我們就要了解助焊劑的分類，以免用錯(cuò)。? ?以對(duì)助焊劑環(huán)保要求可分為:1.有鉛助焊劑;2.無(wú)鉛助焊劑;?3.無(wú)鹵助

• 合明科技分享：PCBA組件清洗的**和適用性

  PCBA組件清洗的**和適用性 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)\PCBA線路板清洗 表面貼裝技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑是對(duì)市場(chǎng)所要求的高功能性、降低成本、減少周期時(shí)間、提升質(zhì)量壓力的相應(yīng)過(guò)程。為增加功能，當(dāng)今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設(shè)計(jì)。**的封裝設(shè)計(jì)需要更多的互聯(lián)來(lái)支持功率需求和帶寬。無(wú)源（被動(dòng)）和有源（主動(dòng)）元器件的尺寸變小以及許多面陣列節(jié)距和托高高度也降低，這

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  PCBA線路板生產(chǎn)需要哪些生產(chǎn)設(shè)備及電子輔料耗材？ 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、元器件、夾治具、回流焊、波峰焊、水基清洗劑 在PCBA線路板生產(chǎn)過(guò)程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定這制造的能力。 PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪角機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老

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