灌封膠的性能特點

時間：2020-01-05作者：深圳市鑫威電子材料有限公司銷售部瀏覽：797

 

灌封膠的性能特點

灌封膠是主要用于電子產(chǎn)品的灌封，它固化之后是很硬的，所以對線路板的結(jié)構(gòu)具有很好的保密性能。除此之外，下面讓我們來較完整的了解下灌封膠（資料由鑫威公司提供）

一、常溫下固化:灌封后可在短時間內(nèi)可常溫固化,散熱速度快；

二、有良好的導(dǎo)熱、散熱性,耐高溫、低溫,熱穩(wěn)定性優(yōu)良,因此對高溫敏感度大大降低；

三、灌封溫度低:灌封溫度較低,不會損傷耐熱度在85℃-105℃以上的元器件

四、環(huán)保無污染:在較低的溫度下即可溶化,流動性均勻,對人體、環(huán)境等均無污染；

五、密封性好:其優(yōu)良的密封性,使電子產(chǎn)品減少震動、降低噪音；

六、防止老化:該產(chǎn)品灌封固化后不易老化,避免了其他同類產(chǎn)品易老化開裂的現(xiàn)象；

七、灌封工藝簡單:可采用手工或灌膠機進(jìn)行灌封,流水線作業(yè),操作方便、提高生產(chǎn)效率。；

八、**防潮防濕氣:涂覆或灌封后的電子元器件具有優(yōu)異的防潮、**、防塵、防腐蝕、耐臭氧、耐氣候老化等方面的效果佳；

九、介電強度高,絕緣性能好,降低原器件的工作溫度,從而延長產(chǎn)品的使用壽命；

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