陶瓷電容器的由來
1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質(zhì)電容具。30時代末人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長,因而生產(chǎn)出較*的瓷介質(zhì)電容具。
1940年前后人們發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在的陶瓷電容具的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)擁有絕緣性后,開始將陶瓷電容具運用于對既小型、精度要求又較高的軍事用電子設(shè)備當(dāng)中。而陶瓷疊片電容具于1960年左右作為商品開始開創(chuàng)。到了1970年,隨著混合IC、計算機(jī)、以及便攜電子設(shè)備的進(jìn)步也隨之迅猛的發(fā)展起來,成為電子設(shè)備中不可缺少的零部件?,F(xiàn)在的陶瓷介質(zhì)電容具的所有數(shù)量約占電容具市場的70%左右。
陶瓷介質(zhì)電容具的絕緣體材料主要運用陶瓷,其基本結(jié)構(gòu)是將陶瓷和內(nèi)部電極交相重疊。陶瓷材料有幾個種類。自從斟酌電子產(chǎn)品無害化特別是無鉛化后,高介電系數(shù)的PB(鉛)退出陶瓷電容具行業(yè),現(xiàn)在主要運用TiO2(二氧化鈦)、 BaTiO3, CaZrO3(鋯酸鈣)等。和其它的電容具相比擁有體積小、容量大、耐熱性好、適宜批量制造、價格低等優(yōu)點。
因為原材料豐富,構(gòu)造簡約,價格低廉,而且電容量范疇較寬(通常有幾個PF到上百μF),損耗較小,電容量溫度系數(shù)可依據(jù)要求在較大范疇內(nèi)調(diào)整。
陶瓷電容具品種繁多,外形尺寸相差甚大從0402(約1×0.5mm)封裝的貼片電容具到大型的功率陶瓷電容具。按運用的介質(zhì)材料特性可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導(dǎo)體陶瓷電容具;按無功功率大小可分為低功率、高功率陶瓷電容具;按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容具;按構(gòu)造形狀可分為圓片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、*石、塊狀、支柱式、穿心式等。
詞條
詞條說明
電容在電路中起著不容小視的作用,幾乎所有的電子產(chǎn)品中都有它的身影,如果使用不當(dāng),將會會死得很難看的,只有正確的使用電容,才能**電路穩(wěn)定性。下面來談?wù)勲娙菰谑褂弥械淖⒁馐马棥?電容容量越大越好嗎? 大多數(shù)工程師在電容的替換中往往喜歡用大容量的電容,雖然電容越大,為IC提供的電流補(bǔ)償?shù)哪芰驮酱?。先不說電容容量的增大帶來的體積變大,成本增加的同事還影響空氣流動和散熱。主要在于電容上存在寄生電感,電
電解電容由于有正負(fù)極性,因此在電路中使用時不能顛倒聯(lián)接。 在電源電路中,輸出正電壓時電解電容的正極接電源輸出端,負(fù)極接地,輸出負(fù)電壓時則負(fù)極接輸出端,正極接地.當(dāng)電源電路中的濾波電容極性接反時。 因電容的濾波作用大大降低,一方面引起電源輸出電壓波動,另一方面又因反向通電使此時相當(dāng)于一個電阻的電解電容發(fā)熱。 當(dāng)反向電壓**過某值時,電容的反向漏電電阻將變得很小,這樣通電工作不久,即可使電容因過熱而炸
壓敏電阻它相當(dāng)于一個可變電阻,它是并聯(lián)于電路中的。 當(dāng)電路在正常使用時,壓敏電阻的阻抗很高,漏電流很小,可視為開路,對電路幾乎沒有影響。 但當(dāng)一很高的突波電壓到來時,壓敏電阻的電阻值瞬間下降,使它可以流過很大的電流。 同時將過電壓箝位在一定數(shù)值。 由于壓敏電阻的突波承受能力取決于它的物理尺寸,因而有可能獲得不同的浪涌電流值。 以氧化鋅為主要成分的金屬氧化物半導(dǎo)體非線性電阻,當(dāng)加在電阻兩端的電壓小
目前越來越多的電路板都使用了貼片元件,例如貼片電容,使用貼片元件的好處是它的體積小,還有就是維護(hù)方便,省去了很多不必要的麻煩。 但對于不少人來說,對貼片元件感到“畏懼”,特別是對于部分初學(xué)者,因為他們認(rèn)為使用貼片元件需要具備焊接元件的能力。 覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握,其實這些擔(dān)心是完全沒有必要的。 貼片電容有許多好處。 一方面:體積小,重量輕,*保存和郵寄。如常用的貼片電阻08
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