X-ray檢測技術(shù)在LED芯片/器件封裝缺陷檢測中的應(yīng)用

時(shí)間：2018-12-19作者：昆山市周市牧亞凱機(jī)電設(shè)備商行瀏覽：290

近些年來，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場增長，這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè)，使我國成為上LED封裝的一產(chǎn)量大國。



但隨之而來的問題是，行業(yè)內(nèi)LED封裝產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊的現(xiàn)象也成為了LED照明行業(yè)不容小覷的成長阻力因素。若LED封裝的廢品/次品率為0.1%，則全國每年萬億只LED封裝產(chǎn)品中就可能產(chǎn)生數(shù)億只廢品/次品，造成近億元的直接經(jīng)濟(jì)損失。



從LED的封裝工藝過程看，在芯片的擴(kuò)片、備膠、點(diǎn)晶環(huán)節(jié)，有可能對芯片造成損傷，對LED的所有光、電特性產(chǎn)生影響；而在支架的固晶、壓焊過程中，則有可能產(chǎn)生芯片錯(cuò)位、內(nèi)電接觸不良，或者外電引線虛焊或焊接應(yīng)力，芯片錯(cuò)位影響輸出光場的分布及效率，而內(nèi)外電的接觸不良或虛焊則會(huì)增大LED的接觸電阻；在灌膠、環(huán)氧固化工藝中，則可能產(chǎn)生氣泡、熱應(yīng)力，對LED的輸出光效產(chǎn)生影響。



LED X-ray檢測設(shè)備 AX8500

因此可知，在各個(gè)工藝環(huán)節(jié)任何微小差異都將對LED封裝產(chǎn)品的質(zhì)量造成直接影響。為了提可以產(chǎn)品封裝質(zhì)量，需要在各個(gè)生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)對其芯片/封裝質(zhì)量進(jìn)行檢測，以將次品、廢品控制在低限度。由于LED芯片/器件封裝的小型、精細(xì)及復(fù)雜特性，常規(guī)的檢測方法幾乎難以實(shí)現(xiàn)封裝中的質(zhì)量檢測，而采用X-ray檢測技術(shù)不破壞產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)就能觀察到內(nèi)部缺陷，是很有必要的檢測手段。



X -ray 檢 測 圖 片

我司一直以來致力于X-ray技術(shù)的研究與X-ray智能檢測裝備的制造，其自主研制的型號為AX8500的LED X-ray檢測設(shè)備具有易操作、軟件人性化設(shè)計(jì)，可以度系統(tǒng)可用性等特點(diǎn)。在LED封裝工藝環(huán)節(jié)中使用該設(shè)備，能有效對LED芯片損傷、錯(cuò)位、器件虛焊及其他內(nèi)部缺陷進(jìn)行無損檢測，是提可以封裝水平、保證封裝質(zhì)量與控制的一個(gè)重要手段。該設(shè)備還特別適用于SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、陶瓷制品、光伏行業(yè)、航空組件等特殊行業(yè)檢測。




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