江西多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF在不同領(lǐng)域主要測試哪些?

    多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF儀器廠家*創(chuàng)的集成光路系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,搭配多導(dǎo)毛細(xì)管 實(shí)現(xiàn)較小面積或較薄鍍層的高速、精確、穩(wěn)定的測量,聚焦直徑可小至10μm下面和一六儀器一起了解多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF在不同領(lǐng)域主要測試。

    多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF性能優(yōu)勢:

    測量精度較高:新開發(fā)的*特的光學(xué)器件和**良好的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)可對**微小區(qū)域及納米級薄層高精度測量;

    **微小樣品檢測:精確測試較小測量點(diǎn)直徑可達(dá)10μm,**測量微點(diǎn)技術(shù)的良好者;

    測量效率高:高靈敏度、高解析度X熒光檢測系統(tǒng)搭配多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù),測量時(shí)間較短,能夠?qū)崿F(xiàn)普通機(jī)型幾倍的檢測量;

    適配性強(qiáng):適用于各類樣品尺寸的產(chǎn)品線,如600*600mm大型印刷電路板;

    操作體驗(yàn)佳:高精細(xì)樣品觀察圖像,微區(qū)小至納米級別的分辨率,實(shí)現(xiàn)較快速的測試

    自動(dòng)、智能:搭載可編程全自動(dòng)位移平臺(tái),**、自動(dòng)檢測樣品同時(shí)搭載影像識(shí)別功能,自動(dòng)判定測試位置;

    多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF應(yīng)用領(lǐng)域:

    半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)·錫球印刷

    主要測試錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

    ·封裝基板

    主要測試鍍層及合金成分含量,鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

    芯片封裝環(huán)節(jié)·球柵陣列封裝

    主要測試焊料凸塊、接線柱上的錫成分分析錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

    ·探針

    主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

    ·IC封裝載板

    主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

    ·引線框架

    主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

    ·引線鍵合

    主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

    ·線路板-PCB/FPC

    主要測試板鎳鈀金、鍍層及合金成分含量;

    ·PCB化錫工藝

    主要測試鍍層厚度;

    以上就是一六整理分享的關(guān)于多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF在不同領(lǐng)域主要測試哪些。想了解更多相關(guān)資訊,歡迎持續(xù)關(guān)注。


    江蘇一六儀器有限公司專注于能量色散X熒光光譜儀,標(biāo)準(zhǔn)片,光譜儀測厚儀等

  • 詞條

    詞條說明

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