厚物科技PXIe/PXI一體化臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)HW-1043d

    PXIe測(cè)控系列

    HW-1043d


    專為各種測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用而設(shè)計(jì)

    自帶嵌入式控制器

    控制功能及擴(kuò)展功能一體化設(shè)計(jì)

    外部IO接口豐富

    內(nèi)置Intel? Core?*七代雙核四線程CPU

    內(nèi)存較大支持32GB

    提供4個(gè)3U PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽

    *4槽支持雙槽寬的PXIe/PXI功能模塊

    可內(nèi)置數(shù)采、航空總線、FPGA、射頻及開(kāi)關(guān)等功能模塊

    系統(tǒng)帶溫控電路對(duì)風(fēng)扇進(jìn)行PWM轉(zhuǎn)速控制

    散熱設(shè)計(jì)符合PXIe/PXI總線規(guī)范

    支撐仰角設(shè)計(jì)便于操作儀器IO接口 

    內(nèi)置300W測(cè)控電源

    提供外形、結(jié)構(gòu)、顏色、絲印等定制服務(wù)



    內(nèi)置嵌入式控制器的3U 4PXIe/PXI一體化測(cè)控平臺(tái)


    HW-1043d專為各種測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用而設(shè)計(jì),業(yè)界**自帶嵌入式控制器、PXIe/PXI背板、測(cè)控電源和機(jī)箱的3U 4PXIe/PXI一體化測(cè)控平臺(tái)為工程師和科學(xué)家提供理想的平臺(tái)選擇。此測(cè)控平臺(tái)自帶主控設(shè)計(jì),*傳統(tǒng)價(jià)格昂貴的PXIe/PXI控制器,而是直接在機(jī)器內(nèi)部集成了主控系統(tǒng),創(chuàng)新性實(shí)現(xiàn)控制功能和擴(kuò)展功能的一體化設(shè)計(jì),大大降低構(gòu)建小型化PXIe/PXI測(cè)試系統(tǒng)的成本。


    HW-1043d內(nèi)置3U 4PXIe/PXI背板,具有4個(gè)3U PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽,兼容各種數(shù)采、航空總線、FPGA、射頻及開(kāi)關(guān)等PXIe/PXI功能模塊,尤其是*4槽右側(cè)位置特別設(shè)計(jì),支持插入雙槽寬的PXIe/PXI功能模塊。此產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊,封裝堅(jiān)固,具有成本低、體積小、高集成、易便攜、易維護(hù)等特點(diǎn),其緊湊輕巧的外形可較大限度減少安裝空間,方便用戶搭建或部署臺(tái)式或便攜式測(cè)試系統(tǒng)。


    HW-1043d充分利用PXIe/PXI總線穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點(diǎn),根據(jù)項(xiàng)目應(yīng)用不同,此平臺(tái)可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊,實(shí)現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號(hào)仿真、原型驗(yàn)證、電壓電流、溫度頻率、應(yīng)力應(yīng)變、振動(dòng)沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號(hào)的測(cè)試測(cè)量,用戶可以在此平臺(tái)上快速開(kāi)發(fā)各種臺(tái)式或便攜式測(cè)量、測(cè)試及控制系統(tǒng),適用于工廠制造車間自動(dòng)化產(chǎn)線測(cè)試、實(shí)驗(yàn)室教學(xué)及科學(xué)試驗(yàn)研究場(chǎng)合。



    操作系統(tǒng)

    Windows? 7 Professional / Windows? 10 Professional

    處理器

    Intel? Core? i5-7200U Processor 2.50GHz3M Cache,up to 3.10 GHz)雙核四線程可選配其他規(guī)格型號(hào)

    內(nèi)存

    8GB DDR4(可升級(jí)為16GB/32GB

    存儲(chǔ)

    2.5’’SATA x 1 SSD 256GB(可升級(jí)為512GB/1TB SSD

    背板

    3U 4槽,4個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽

    IO接口

    LAN x2,USB3.0 x4,USB2.0 x2HDMI x1,DP x1

    散熱

    主動(dòng)散熱,符合PXIe/PXI設(shè)計(jì)規(guī)范

    電源

    300W,工業(yè)級(jí),100V~240VAC輸入

    環(huán)境

    工作溫度:-10°C ~ 55°C
    存儲(chǔ)溫度:-40°C ~ 70°C
    相對(duì)濕度:5% ~ 95%(無(wú)凝露)

    抗沖擊

    15G峰值,半正弦,11ms脈沖

    抗振動(dòng)

    2.4Grms@5~500HzX、Y、Z三方向各1小時(shí))

    尺寸

    248 x 220 x 178 mm

    重量

    5KG

    包裝

    定制配套減震珍珠棉及外紙箱

    類型

    PXIe測(cè)控系列

     


    深圳市厚物科技有限公司專注于PXIe,PXI測(cè)控系統(tǒng)平臺(tái),CPCI,VPX測(cè)控系統(tǒng)平臺(tái),PXIe控制器等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 厚物科技手持DSA分析儀HW-5110CD

    手持儀器系列HW-5110CD全鋁鎂合金加固設(shè)計(jì)無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)10.1’’顯示屏1280x800分辨率工業(yè)級(jí)多點(diǎn)觸控電容觸摸屏4GB?RAM128GB?SSD電源航插輸入接口設(shè)計(jì)內(nèi)置鋰智能電池內(nèi)置DSA分析儀手持DSA分析儀HW-5110CD是一款10.1’’強(qiáng)固式手持DSA分析儀,全鋁鎂合金加固設(shè)計(jì),專業(yè)細(xì)致,采用密閉無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)緊湊,穩(wěn)定可靠。10.1’’顯示屏,工業(yè)級(jí)多點(diǎn)

  • 厚物科技擴(kuò)兩槽上翻式測(cè)控筆記本HW-6602

    ODM定制系列HW-6602全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計(jì)內(nèi)置USB加密狗隱藏式設(shè)計(jì)15.6"?高清顯示屏1920x1080分辨率多點(diǎn)觸控電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤(pán)15~36V?DC電源寬壓輸入內(nèi)置100WH鋰智能電池內(nèi)置智能電池電源管理軟件4個(gè)USB3.0、1個(gè)DP和2個(gè)LAN2個(gè)PCI/PCIe擴(kuò)展槽擴(kuò)兩槽上翻式測(cè)控筆記本HW

  • 厚物科技1U機(jī)架式雙屏KVM HW-7121

    ODM定制系列HW-7121業(yè)界**1U雙屏KVM創(chuàng)新型“主屏+副屏”緊湊式設(shè)計(jì)較大節(jié)省機(jī)柜空間副屏支持雙路視頻輸入即時(shí)切換非常適用于雙系統(tǒng)雙界面實(shí)時(shí)觀測(cè)或同步聯(lián)調(diào)19英寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式設(shè)計(jì)抽拉導(dǎo)軌帶限位鎖扣功能加固把手設(shè)計(jì)主屏19寸工業(yè)顯示屏1280x1024分辨率副屏12.1寸工業(yè)顯示屏1024x768分辨率主屏輸入VGA?x1、HDMI?x1、USB2.0?x1副屏

  • 厚物科技定制三屏加固便攜機(jī)HW-8700TS

    ***系列HW-8700TS全鋁鎂合金加固緊奏型體設(shè)計(jì)特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計(jì)高性能Intel服務(wù)器平臺(tái)Xeon至強(qiáng)處理器三塊17"液晶顯示屏(每塊屏1280x1024分辨率)三屏單獨(dú)顯示或三屏跨屏拼接顯示內(nèi)置PCIe專業(yè)獨(dú)立顯卡WIFI無(wú)線擴(kuò)展擴(kuò)展卡抗震動(dòng)壓卡設(shè)計(jì)底座不銹鋼卡扣設(shè)計(jì)墊腳人體工學(xué)設(shè)計(jì)(確保屏幕合適角度)抽取式鍵盤(pán)設(shè)計(jì)(采用航插與主機(jī)連接)1個(gè)2.5’’硬盤(pán)抽取盒和1個(gè)3.5

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