柔性電子轉印技術：溫度控制轉印

時間：2022-07-13

溫度控制轉印

溫度控制轉印包括形狀記憶聚合物印章轉印、微球印章轉印、激光驅動的接觸面積可控印章轉印和熱釋放膠帶印章轉印。通過控制剝離和印制過程中的溫度，形狀記憶聚合物印章轉印、微球印章轉印和激光驅動的接觸面積可控印章轉印可以調控印章與功能單元器件界面的接觸面積，熱釋放膠帶印章轉印可以調控印章與功能單元器件界面單位面積的界面能，實現(xiàn)剝離過程中柔性印章與功能單元器件之間為強界面，而印制過程中柔性印章與功能單元器件界面轉換為弱界面。

溫度控制轉印方法相比速度控制轉印方法，操作性較強，應用范圍也較廣泛。

形狀記憶聚合物印章轉印

形狀記憶聚合物是一類能夠記憶臨時形狀，并可在特定外部刺激下恢復到初始形狀的聚合物。轉印過程中，先將形狀記憶聚合物印章升溫至其玻璃化轉變溫度以上使其變軟，并施加壓載荷使印章表面的微結構發(fā)生變形甚至坍塌，從而增大印章與功能單元器件的接觸面積，在保持壓載荷的情況下將系統(tǒng)溫度冷卻至轉變溫度以下，此時卸掉外加載荷，印章表面仍保留變形后的形狀，將功能單元器件與施主襯底進行分離，完成剝離過程。

形狀記憶聚合物印章轉印不僅實現(xiàn)了硅片的三維轉印，而且可進行圖案化轉印，且轉印過程不再依賴于轉印的速度，可操作性很強。

微球印章轉印

微球印章轉印是引入了內嵌有熱膨脹微球的柔性印章的創(chuàng)新之法，該印章的制備方法是先將碳氫化合物包裹在熱塑性的聚合物中獲得熱膨脹微球，然后將熱膨脹微球均勻混合到熱釋放膠帶的黏結層表面。較低溫度下（25C），微球具有很小的初始體積，柔性印章的表面是相對光滑的，此時功能單元器件與印章保持良好的接觸，可實現(xiàn)剝離過程；溫度升高后（90℃），微球發(fā)生膨脹，體積大幅度增大，柔性印章的表面不再平整，功能單元器件與印章的接觸面積銳減，此時可實現(xiàn)印制過程。

該法通過對微球加熱區(qū)域進行調控，可以實現(xiàn)選擇性的轉印過程。

目前的溫度控制轉印都是調控印章與功能單元器件界面的接觸面積來實現(xiàn)轉印控制，實際也會有其他的方法可以實現(xiàn)，但因為其方法本身的局限性，故不做介紹。

詞條
詞條說明
柔性電子產(chǎn)品體系之 UV光清洗機介紹
今天為大家介紹下柔性電子實驗中*被忽視的重要儀器UV光清洗機1、?這是什么儀器UV光清洗機，又叫紫外臭氧清洗機，是一種新型的無損傷式光清洗技術。它的工作原理就是同時**波長254nm和185nm的紫外光，這兩種波長的光子能量可以直接打開和切斷**物分子中的共價鍵，使**物分子活化，分解成離子、游離態(tài)原子、受激分子等。與此同時，185nm波長紫外光的光能量能將空氣中的氧氣（O2）分解成臭
柔性電子轉印技術：溫度控制轉印
溫度控制轉印溫度控制轉印包括形狀記憶聚合物印章轉印、微球印章轉印、激光驅動的接觸面積可控印章轉印和熱釋放膠帶印章轉印。通過控制剝離和印制過程中的溫度，形狀記憶聚合物印章轉印、微球印章轉印和激光驅動的接觸面積可控印章轉印可以調控印章與功能單元器件界面的接觸面積，熱釋放膠帶印章轉印可以調控印章與功能單元器件界面單位面積的界面能，實現(xiàn)剝離過程中柔性印章與功能單元器件之間為強界面，而印制過程中柔性印章與功
柔性電子轉印技術：轉印控制方法
轉印成功的轉印過程指的是功能單元器件經(jīng)過剝離與印制過程后仍然完好地保持著轉印前的結構和功能。即**為界面能和接觸面積，通過過程計算可得到，轉印過程可以通過減弱功能單元器件和施主基底的界面、增強功能單元器件和受主基底的界面以及調控柔性印章和功能單元器件的界面（剝離過程中增強界面、印制過程中弱化界面）等措施來實現(xiàn)。轉印控制界面的強弱可以通過調節(jié)控制單位面積的界面能和界面處的接觸面積兩種方式來實現(xiàn)。而減
柔性電子轉印技術：液體控制轉印
液體控制轉印液體控制轉印不同于之前的所有方法，之前的轉印方法都是采用的柔性固體印章，而液體控制轉印采用的是液滴印章進行轉印。固體印章轉印主要是因為轉印過程中印章與功能單元器件的相互作用會使器件內部產(chǎn)生不可回復的應力場，且印章表面的結構越復雜，產(chǎn)生應力集中的可能性越大，器件在轉印過程中被破壞的可能性也就越大；同時固體印章形態(tài)固定，難以轉印到錐面和球面等大曲率表面上。為了解決這兩個問題，就產(chǎn)生了液體控