基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動基板上下料 基板切割貼膜機(jī)STK-7121規(guī)格參數(shù): 基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm,翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN,DFN,LGA等 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜 寬度:230~400毫米 長度:100米 厚度:0.05~0.2毫米 Frame承載環(huán) 客戶可定制方形承載環(huán)標(biāo)準(zhǔn) 8”和12”方形承載環(huán) 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜 貼膜精度 X-Y:+/- 0.5mm ;Θ:+/- 0.5 貼膜臺盤 可更換式防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤,或多孔金屬臺盤 裝卸方式 基板/承載環(huán)手動放置與取出 靜電控制 防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置 切割系統(tǒng) 手動軌跡式直切刀 基板/支架定位 通用標(biāo)線/彈簧定位銷 控制單元 基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏 安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕 電源電壓 單相交流電220V,6A 壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺 機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼 體積 680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高) 凈重 110公斤 基板切割貼膜機(jī)性能: 晶圓收益 ≥99.9% 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡) 每小時產(chǎn)能 ≥ 80片F(xiàn)rame 更換產(chǎn)品時間 ≤ 15分鐘 了解更多/wafer_mounter/index2.htm 半自動基板切割貼膜機(jī)STK-7121相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 **半自動晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動晶圓切割貼膜機(jī) STK-720/STK-7020 半自動基板膜機(jī) STK-7021 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620/STK-6020 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
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詞條說明
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可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進(jìn)行評價 可焊性/PCB測試_力世科5200TN潤濕性測試儀特點: ·5200TN可焊性測試儀(PCB測試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)
半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃
MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計(自動) MALCOM數(shù)字比重計MD-9900特點 ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調(diào)整上下限 ·可以自動調(diào)整溫度 ·內(nèi)藏記錄計用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個人電腦用數(shù)字輸出(選項) ·附帶面板類型(DIN96×96) MALCOM數(shù)字比重計MD-9900規(guī)格: 項目 規(guī)格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定
錫膏分析儀-手持式粘度計PM-2A 手持式粘度計PM-2A錫膏分析儀特點: ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性,而且可以連續(xù)測量(滑動速度,滑動時間一定) ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測定溫度 手持式錫膏粘度計PM-2A分析儀規(guī)格: 項目 規(guī)格 品名 PM-2A 測定范圍 5.0~500Pa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 10RPM±5% 滑動速度D (標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)) 0.6×N s
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