STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)。 STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機特點: 8”- 12”晶圓適用; **設(shè)計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; Sintaike**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050規(guī)格: 晶圓直徑:8”- 12”晶圓; 晶圓厚度:100~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺盤:接觸式晶圓臺盤; 晶圓臺盤加熱:較高可達 120℃ (對應(yīng)接觸式臺盤,可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5 毫米; Θ : +/- 0.5°; 裝卸方式:手動晶圓放置與取出;晶圓在位置檢測; 防靜電控制:去離子風(fēng)扇; 切割系統(tǒng):自動刀; 控制單元:基于 PLC 控制,10.4”觸摸屏; 電源電壓:單相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺; 燈塔:三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)測; 安全:配置安全光簾和緊急停機開關(guān); 體積:950 毫米(寬)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高) ; 凈重:300 公斤; **半自動晶圓減薄貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料時 間); MTBF:>168 小時; MTTR:<1 小時; 停機時間: <3%; 更換產(chǎn)品時間:≤ 10 分鐘。 了解更多/wafer_mounter/ STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) Sintaike半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 Sintaike半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 Sintaike**半自動晶圓撕膜機 STK-5050 Sintaike手動晶圓切割貼膜機 STK-710 Sintaike半自動晶圓切割貼膜機 STK-720/STK-7020 Sintaike半自動基板膜機 STK-7021 Sintaike Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V Sintaike半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750/STK-7050 Sintaike半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620/STK-6020 Sintaike**半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650
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貼膜機-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點: 8”- 12”晶圓適用; **設(shè)計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; **半自動晶圓減薄貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有
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