STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike

    STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike
    STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)。
    
    
    
    STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機特點: 
    8”- 12”晶圓適用;
    **設(shè)計的滾輪貼膜;
    自動膠膜進給及貼膜;
    手動晶圓上下料;
    自動切割膠膜,省力;
    藍膜、UV 膠膜可選;
    PLC+觸摸屏;
    配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕;
    三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控;
    
    
     
    Sintaike**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050規(guī)格:
    晶圓直徑:8”- 12”晶圓;
    晶圓厚度:100~750 微米;
    晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料;
                   單平邊,雙平邊,V 型缺口;
    膜種類:藍膜或者 UV 膜;
    貼膜方法:滾輪貼膜;
    晶圓臺盤:接觸式晶圓臺盤;
    晶圓臺盤加熱:較高可達 120℃ (對應(yīng)接觸式臺盤,可 選); 
    晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5 毫米; Θ : +/- 0.5°;
    裝卸方式:手動晶圓放置與取出;晶圓在位置檢測;
    防靜電控制:去離子風(fēng)扇;
    切割系統(tǒng):自動刀;
    控制單元:基于 PLC 控制,10.4”觸摸屏;
    電源電壓:單相交流電 220V,10A; 
    壓縮空氣:60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺;
    燈塔:三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)測;
    安全:配置安全光簾和緊急停機開關(guān);
    體積:950 毫米(寬)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高) ; 
    凈重:300 公斤;
     
    
    
    **半自動晶圓減薄貼膜機性能:
    晶圓收益:≥99.9%; 
    貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
    Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料時 間);
    MTBF:>168 小時;
    MTTR:<1 小時;
    停機時間: <3%; 
    更換產(chǎn)品時間:≤ 10 分鐘。
    
    
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