熱分析及測試方法

時間：2021-10-29作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：524

熱分析（TA）是指用熱力學(xué)參數(shù)或物理參數(shù)隨溫度變化的關(guān)系進行分析的方法。**熱分析協(xié)會的定義為：“熱分析是測量在程序控制溫度下，物質(zhì)的物理性質(zhì)與溫度依賴關(guān)系的一類技術(shù)。“。熱分析方法主要有熱重分析法、差熱分析法、熱膨脹法、熱機械法及動態(tài)熱機械法。

熱重分析儀

熱重量分析，是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)的質(zhì)量與溫度或時間的關(guān)系的方法。進行熱重量分析的儀器，稱為熱重儀，主要由三部分組成：溫度控制系統(tǒng)，檢測系統(tǒng)和記錄系統(tǒng)。熱重量分析的應(yīng)用主要在金屬合金，地質(zhì)，高分子材料研究，藥物研究等方面。下圖為**部裝樣式的熱重分析儀結(jié)構(gòu)示意圖。爐體（Furnace）為加熱體，在一定的溫度程序下運作，爐內(nèi)可通以不同的動態(tài)氣氛（如N2、Ar、He等惰性保護氣氛，O2、air等氧化性氣氛及其他特殊氣氛等），或在真空或靜態(tài)氣氛下進行測試。在測試進程中樣品支架下部連接的高精度天平隨時感知到樣品當(dāng)前的重量，并將數(shù)據(jù)傳送到計算機，由計算機畫出樣品重量對溫度/時間的曲線（TG曲線）。

差熱分析儀

物體在受熱或者冷卻的過程中，當(dāng)試樣發(fā)生任何物理或化學(xué)變化時，都伴隨著焓的變化，因而產(chǎn)生熱效應(yīng)，其表現(xiàn)為物質(zhì)和參照環(huán)境之間有溫度差。差熱分析是是在程序控制下，測量物質(zhì)和參比物的溫度差隨時間或溫度變化的一種技術(shù)。實驗過程中，處在加熱爐內(nèi)的試樣和參比物在相同條件下，同時加熱或冷卻，爐溫控制由控溫?zé)犭娕急O(jiān)控。試樣與參比物之間的溫差用對接的兩支熱電偶進行測定，熱電偶的兩個接點分別與盛放試樣和參比物的坩堝底部接觸。

熱膨脹儀

物體因溫度改變而發(fā)生的膨脹現(xiàn)象叫“熱膨脹”。熱膨脹與溫度、熱容、結(jié)合能以及熔點等物理性能有關(guān)。影響材料膨脹性能的主要因素為相變、材料成分與組織、各異性的影響。熱膨脹儀（DIL）在特定氣氛和程序控溫條件下，測量物質(zhì)尺寸在可忽略負載下隨溫度變化而變化的過程?？蓽y量固體、熔融金屬、粉末、涂料等各類樣品。 激光器射出的光線經(jīng)分光鏡照射到樣品上表面，產(chǎn)生反射光，同時投射光照射到下表面也產(chǎn)生一束反射光，兩束反射光在光電探測器處發(fā)生干涉，反射光功率發(fā)生周期性變化，得到光功率隨材料溫度的變化曲線，通過計算得到熱膨脹系數(shù)。

熱機械儀

熱機械分析儀（ TMA）可以廣泛應(yīng)用于塑膠聚合物、陶瓷、金屬、建筑材料、耐火材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域。該技術(shù)的基本原理是，在一定的載荷與溫度程序（升／降／恒溫及其組合）過程中， 測量樣品的形變。利用熱機械分析儀，可以研究材料的特性：線膨脹與收縮、玻璃化溫度、致密化和燒結(jié)過程、熱處理工藝優(yōu)化、軟化點檢測、相轉(zhuǎn)變過程、反應(yīng)動力學(xué)研究。

動態(tài)熱機械儀

動態(tài)熱機械分析測量黏彈性材料的力學(xué)性能與時間、溫度或頻率的關(guān)系。樣品受周期性（正弦）變化的機械應(yīng)力的作用和控制，發(fā)生形變。用于進行這種測量的儀器稱為動態(tài)熱機械分析儀。主要應(yīng)用于玻璃化轉(zhuǎn)變和熔化測試，二級轉(zhuǎn)變的測試，頻率效應(yīng)，轉(zhuǎn)變過程的較佳化，彈性體非線性特性的表征，疲勞試驗，材料老化的表征，浸漬實驗，長期蠕變預(yù)估等較佳的材料表征方案。




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• 詞條

  詞條說明

• 保存二次元影像測量儀應(yīng)注意的事項

  據(jù)統(tǒng)計，二次元影像測量儀在保存時是有一些事項必須留意的，且這種必須留意的事項也很重要，不然將直接影響到二次元影像測量儀的使用壽命。那麼，你了解保存二次元影像測量儀時要留意什么事項嗎?依據(jù)好幾家影像測量儀器生產(chǎn)廠家的詳細介紹，保存二次元影像測量儀時有三個事項必須需注意。一是要特別注意選用適宜的二次元影像測量儀保存自然環(huán)境，應(yīng)盡可能置放在清理、干躁，且溫度在20℃±5℃，環(huán)境濕度在60%下列的家居環(huán)境

• 失效分析意義及操作步驟

  失效分析意義及操作步驟失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個方面： 失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設(shè)計工程師不斷改進或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范較加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補充，為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容：1，

• 解決方案——橡塑，**的3D立體視覺及測量技術(shù)提高橡塑零件質(zhì)量

  材料檢測塑料行業(yè)的整個制造或生產(chǎn)過程都需要放大檢測。對入庫原材料進行檢測分析，包括尺寸、質(zhì)量、成分和污染檢查，對保證較終產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。工具檢測模具工具和擠壓模具需要進行定期檢查，觀察是否存在可能影響較終產(chǎn)品質(zhì)量的磨損和損壞跡象。注入點、工具接縫等細微之處的 3D 立體視圖可在產(chǎn)生模具及擠壓缺陷前進行預(yù)防。與 2D 觀察相比，3D 觀察時邊緣較清晰，細節(jié)不會被顏色或光線隱藏，通過真實景深可以看

• 創(chuàng)新產(chǎn)品擴展光學(xué)顯微鏡性能

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