STK-6020晶圓減薄前貼膜機(jī)可自動(dòng)拉膜和貼膜

時(shí)間：2021-10-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：139

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓

  晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&

• 【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合

  【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 超薄晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合（

• SAT-5100_沾錫天平可測(cè)試可焊性和潤(rùn)濕性

  SAT-5100_沾錫天平可測(cè)試可焊性和潤(rùn)濕性 SAT-5100沾錫天平/潤(rùn)濕性/可焊性測(cè)試基本功能： Rhesca可焊性測(cè)試儀，采用高精度天平，對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 Rhesca可焊性/潤(rùn)濕性測(cè)試儀SAT-5100特點(diǎn) ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)儀器。 ·靈敏

• STK-1150_UV照射機(jī)適用于6”~12”晶圓

  STK-1150_UV照射機(jī)適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機(jī)簡(jiǎn)介： SINTAIKE STK-1150_UV照射機(jī)專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365 nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 SI