【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

時間：2021-08-03作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：118

【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder
**薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝



**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準
**薄晶圓臨時鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



wafer bonder**薄晶圓臨時鍵合規(guī)格：
貼片機	                               Wafer Bonder
鍵合晶圓尺寸	                4”-8”/8”-12”
支持體基板	                玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光	定制
粘貼裝置	                                搭載
晶圓盒形式	                兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他	                                SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬代理
**薄晶圓支持系統(tǒng)/50μm**薄晶圓需要臨時鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合/晶圓臨時鍵合


上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產(chǎn)設(shè)備,smt維修設(shè)備,smt檢測設(shè)備,環(huán)境模擬設(shè)備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

• 詞條

  詞條說明

• 0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備（靈敏度高）

  0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備（靈敏度高） *已停產(chǎn)，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0

• 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜

  自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍

• 645-10 Dywer/德威爾液連接微差壓變送器645系列

  645 液/液連接差壓變送器設(shè)計來不管在壓力端還是在參考端都能夠連通兼容的氣體和液體. 快速響應(yīng)電容傳感器轉(zhuǎn)換一個4 到20 mA 與差壓成比例的輸出信號，帶有±.25% 精度。645 系列變送器特別適 用于過程控制，過濾器監(jiān)測，冷裝凍置，泵速控制，采暖通風(fēng)空調(diào)設(shè)備，和液位測量。為了安裝和維護方便，可選擇的三閥組。排放口能夠消除管線中的空氣產(chǎn)生的空穴現(xiàn)象。 型號 645-0 Dywer/德威爾液連

• SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線

  SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規(guī)格： 冷接點補償 根據(jù)白金測溫電阻自動補償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間 連續(xù)10小時以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測試儀DS-10規(guī)格： 冷