DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試

時(shí)間：2021-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：67

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  詞條說明

• 半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán)

  半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán)； ·先進(jìn)的防靜電滾輪貼膜技術(shù)； ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； ·手動(dòng)基板上下料； ·手動(dòng)膠膜切割； ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)

• 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1

• 晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150

  晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl

• 水平多關(guān)節(jié)型4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂適用于半導(dǎo)體

  水平多關(guān)節(jié)型4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂適用于半導(dǎo)體 水平多關(guān)節(jié)型4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂特點(diǎn)： 帶有對應(yīng)PLP自動(dòng)校準(zhǔn)功能的4軸水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂 適用于并列配置工位的傳送 非接觸校準(zhǔn)功能可實(shí)現(xiàn)搬運(yùn) 可搬運(yùn)重量10kg 4軸水平多關(guān)節(jié)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂基本參數(shù)： 使用環(huán)境 潔凈間內(nèi)的大氣環(huán)境 手臂 單臂 到達(dá)距離 1290 mm (被搬送物體中心到達(dá)距離) 升降軸MAX行程 400 mm 可搬運(yùn)質(zhì)量