Wetting-Balance可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試

    Wetting-Balance可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試
    
    
    
    Wetting Balance可焊性測(cè)試儀SP-2特點(diǎn):
    ·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件)
    ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程
    ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng))
    ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱>
    ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力>
    ·由電腦(**系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
    ·也可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)試
    
    
    
    
    
    Wetting Balance可焊性測(cè)試儀SP-2參數(shù):
    品名	        Wetting Balance可焊性測(cè)試儀SP-2
    負(fù)荷傳感器	原理	電子平衡傳感器
    	        測(cè)定范圍	10.00gf~-5.00gf
    	        測(cè)定精度	±(10mgf+1digits)※除振動(dòng)的誤差外
    	        分辨能	900mgf 未滿:0.001gf    900mgf 以上:0.005gf
    溫度傳感器	測(cè)定范圍	0℃~300℃
    	        測(cè)定精度	±3℃
    加熱裝置	爐內(nèi)溫度	室溫~300℃
    	        O2濃度	簡(jiǎn)易密封型加熱裝置    附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
    溫度曲線設(shè)定   (1)預(yù)熱溫度
    	       (2)預(yù)熱時(shí)間
    	       (3)溫度上升速度    標(biāo)準(zhǔn) 3℃/秒
    	       (4)較高溫度
    	       (5)較高溫度時(shí)間
    融點(diǎn)設(shè)定	預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)
    桌臺(tái)移動(dòng)	自動(dòng):電腦控制
    	        手動(dòng):上下移動(dòng)按紐(從3個(gè)速度里選擇)
    數(shù)據(jù)輸出	RS232C(本公司**的格式)
    氣體供給	原來(lái)氣體壓:0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm2)
    	        調(diào)整氣體壓:0.2MPa(約 2kgf/cm2)
    電源	        AC100V    50/60Hz    700W
    
     
    其他:
    付屬品	        手動(dòng)印刷機(jī)
    	        金屬罩(銅試驗(yàn)片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)
    	        測(cè)定裝備(銅板、銅試驗(yàn)片)
    	        附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
    	        小型冷卻換氣扇
    選項(xiàng)	        O2濃度計(jì)、立體顯微鏡
    	        潤(rùn)濕平衡法測(cè)定治具
    重量	        約 20kg(本體)
    
    
    
    了解更多/solderability/sp-2.htm
    
    
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    上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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