自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 晶圓臺(tái)盤:通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或多孔金屬臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤; 裝卸方式:晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制:防靜電特龍隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧定位銷; 控制單元:基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:單相交流電220V,6A; 壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高); 凈重:80公斤; 晶圓切割貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5分鐘。 自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050/STK-7150 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160
詞條
詞條說明
新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型 新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型特點(diǎn): 適用于**級(jí)潔凈間要求的4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂 在保持高性價(jià)比和高速傳輸特性的基礎(chǔ)上,解決了步進(jìn)電機(jī)常見的丟步問題, 適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區(qū)域真空吸附方式的新型雙臂機(jī)械手臂 采用了不會(huì)發(fā)生丟步現(xiàn)象的控制方式來控制步進(jìn)電機(jī) 高強(qiáng)度手臂/手臂*3關(guān)節(jié)處可承受3kg力(包含腕部機(jī)構(gòu)模塊,晶圓的質(zhì)量) 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座
自動(dòng)撕膜/手動(dòng)晶圓貼膜STK-7150
自動(dòng)撕膜/手動(dòng)晶圓貼膜STK-7150 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制,MAX可達(dá)120℃; 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤; PLC控制,帶7”觸
小球法可焊性測試儀(采用潤濕平衡測量法)swb-2 小球法可焊性測試儀/潤濕平衡測量法swb-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·小球法可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試
全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄
全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄 全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動(dòng)晶圓切
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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