貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 滾輪溫度:室溫~80攝氏度; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:二合一特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤或硅膠臺盤,臺盤溫度:室溫~100℃; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):*特的手動可調(diào)整環(huán)形切刀,適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨立加熱機構(gòu),無任何飛邊并省去修邊; *特的手動直切刀,為世界較省膜的設(shè)計;切割刀溫度:MAX達150℃; 晶圓定位:通用標線/彈簧銷釘; 控制單元:基于PLC 控制,并帶5.7”觸摸屏; 安全防護:配置緊急停機按鈕; 電源電壓:相交流電220V,10A; 壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:670毫米(寬)*1180毫米(深)*550毫米(高); 凈重:85公斤; 晶圓減薄前貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能:≥ 30~70片晶圓; 更換產(chǎn)品時間:≤ 5分鐘。 貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機STK-1150 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓撕膜機STK-5150 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150/STK-6050 手動晶圓切割貼膜機STK-7010 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160
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工業(yè)焊接機器人TX-i224S_ 日本進口焊錫機 工業(yè)焊接機器人TX-i224S日本進口焊錫機特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 日本進口T
LED UV照射機STK-1050用紫外線可進行照射解膠 LED UV照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。 LED UV照射機STK-1050規(guī)格: 物料規(guī)格:可支
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
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