(減薄前)晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應 晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤,或陶瓷臺盤; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):*特的手動可調整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨立加熱機構無任何飛邊,并省去修邊。 *特的手動直切刀設計,為世界較省膜的設計;切割刀溫度:較高達 150℃; 晶圓定位:通用標線/彈簧銷釘; 控制單元:基于 PLC 控制,并帶 5.7”觸摸屏; 安全防護:配置緊急停機按鈕; 電源電壓:相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560 毫米(寬)*880 毫米(深)*500 毫米(高); 凈重:80 公斤; 晶圓減薄前貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產能:≥ 80 片晶圓; 更換產品時間:≤ 5 分鐘。 晶圓減薄前貼膜機STK-620相關產品: 衡鵬供應 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 **半自動晶圓撕膜機 STK-5050 手動晶圓切割貼膜機 STK-710 半自動晶圓切割貼膜機 STK-720/STK-7020 半自動基板膜機 STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750/STK-7050 半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6020 **半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
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STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動,桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機規(guī)格參數: 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調
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公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
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