晶圓減?。ňA拋光）GDM300_Hapoin衡鵬

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：91

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• 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜

  自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍

• 616W-10B-LCD Dywer/德威爾 微差壓變送器616W系列

  精度為±0.25% 的德威爾616W 系列差壓變送器，可以測量正壓，負(fù)壓和差壓。它有聚碳酸脂外殼防護，等級為NEMA 4X（IP66）。并且能夠測量空氣和兼容氣體，輸出4-20mA 標(biāo)準(zhǔn)輸出信號。它被設(shè)計適用 于2-線的電流回路。它的型號范圍廣，由工廠直接按照范圍校準(zhǔn)。可調(diào)整的零位和量程調(diào)整用于再校準(zhǔn)，不是用于再設(shè)定量程到另外一個等級范圍?？梢砸壕КF(xiàn)場顯示壓力（上圖所示）。（如果不需要LCD ，在

• 0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備（靈敏度高）

  0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備（靈敏度高） *已停產(chǎn)，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0

• 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08

  半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度