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詞條說明
自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍
616W-10B-LCD Dywer/德威爾 微差壓變送器616W系列
精度為±0.25% 的德威爾616W 系列差壓變送器,可以測量正壓,負(fù)壓和差壓。它有聚碳酸脂外殼防護,等級為NEMA 4X(IP66)。并且能夠測量空氣和兼容氣體,輸出4-20mA 標(biāo)準(zhǔn)輸出信號。它被設(shè)計適用 于2-線的電流回路。它的型號范圍廣,由工廠直接按照范圍校準(zhǔn)。可調(diào)整的零位和量程調(diào)整用于再校準(zhǔn),不是用于再設(shè)定量程到另外一個等級范圍??梢砸壕КF(xiàn)場顯示壓力(上圖所示)。(如果不需要LCD ,在
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備(靈敏度高)
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備(靈敏度高) *已停產(chǎn),代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hapoin2014t.cn.b2b168.com
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