探討關(guān)于BGA測(cè)試座所具有的特點(diǎn)及價(jià)格

時(shí)間：2020-11-18作者：深圳市鴻怡電子有限公司瀏覽：54

       BGA測(cè)試座具有哪些特點(diǎn)？?jī)r(jià)格是怎樣的？下面我們一起來(lái)探討一下。

       BGA測(cè)試座是針對(duì)BGA封裝的芯片進(jìn)行測(cè)試的一種治具?，F(xiàn)在市場(chǎng)上的BGA測(cè)試座除了常見的有現(xiàn)貨之外，其他型號(hào)的都是沒有現(xiàn)貨的，需要定制。國(guó)外進(jìn)口的BGA測(cè)試座定制的周期比較長(zhǎng)，一般都是需要4-6周。國(guó)內(nèi)的廠家定制測(cè)試座一般也需要4周左右的時(shí)間。

       BGA測(cè)試座的價(jià)格一般都是比較貴的，價(jià)格一般都是幾百，當(dāng)然也有便宜的。國(guó)外的進(jìn)口測(cè)試座價(jià)格一般都比較貴，但是質(zhì)量比國(guó)內(nèi)的質(zhì)量要好一些，BGA測(cè)試座的測(cè)試次數(shù)能達(dá)到幾萬(wàn)次。國(guó)內(nèi)的測(cè)試次數(shù)一般一萬(wàn)次左右的樣子。

       BGA測(cè)試座封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。


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• 探討關(guān)于BGA測(cè)試座所具有的特點(diǎn)及價(jià)格

  BGA測(cè)試座具有哪些特點(diǎn)？?jī)r(jià)格是怎樣的？下面我們一起來(lái)探討一下。 BGA測(cè)試座是針對(duì)BGA封裝的芯片進(jìn)行測(cè)試的一種治具。現(xiàn)在市場(chǎng)上的BGA測(cè)試座除了常見的有現(xiàn)貨之外，其他型號(hào)的都是沒有現(xiàn)貨的，需要定制。國(guó)外進(jìn)口的BGA測(cè)試座定制的周期比較長(zhǎng)，一般都是需要4-6周。國(guó)內(nèi)的廠家定制測(cè)試座一般也需要4周左右的時(shí)間。 BGA測(cè)試座的價(jià)格一般都是比較貴的，價(jià)格一般都是幾百，當(dāng)然也有便宜的。國(guó)外的進(jìn)口測(cè)試座

• IC Socket--半導(dǎo)體封裝測(cè)試得力助手

  Socket通俗來(lái)講，就是芯片座子，裝在CPU等主板上作轉(zhuǎn)接作用。 有的工程師可能會(huì)問(wèn)，為什么一定要使用Socket？其實(shí)Socket的主要好處就是可以隨時(shí)拆換芯片。比如電腦CPU壞了，只要再買一顆新的回來(lái)就可以自己動(dòng)手換。當(dāng)然，對(duì)于芯片廠商而言就較加**了，因?yàn)樵谧鲂酒瑴y(cè)試時(shí)或者在篩選芯片時(shí)，不可能都先去焊接再測(cè)試篩選吧。 主板上使用Socket的原因是CPU的成本比較高，有時(shí)為了測(cè)試CPU