晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機(jī)-OKAMOTO岡本GNX200B特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B GNX300B 較大加工直徑 Ф200 Ф300 軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1 0~3000min-1 軸承驅(qū)動(dòng)電機(jī) 2.2/4 Kw/P 5.5/4 Kw/P 軸承進(jìn)給速率 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1 軸承尺寸(外徑) Ф250 Ф300 質(zhì)量 3900mm 5700mm OKAMOTO岡本GNX200B晶圓研磨機(jī)相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 岡本OKAMOTO晶圓研磨機(jī) GDM300/GNX200BP
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半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150
半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150簡介: STK-1150半自動(dòng)LED UV照射機(jī)專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動(dòng)上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 半自動(dòng)L
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜
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5軸潔凈機(jī)械手臂(真空水平多關(guān)節(jié)型)
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Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP
Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP ——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機(jī) GNX200BP晶圓研磨機(jī)Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理,并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后,使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔??ūP轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
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