較全LED燈珠生產(chǎn)工藝流程

    原材料:LED支架;LED芯片;LED固晶膠;焊接線;LED封裝膠水;LED熒光粉;主要就是以上幾種物料。
     
    設(shè)備:自動(dòng)固晶機(jī);電漿清洗機(jī);自動(dòng)焊線機(jī);自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī);膠水?dāng)嚢铏C(jī);烤箱;分切機(jī);自動(dòng)分選機(jī);自動(dòng)包裝機(jī);
     
    生產(chǎn)環(huán)境:LED封裝廠一般是十萬(wàn)級(jí)防塵要求;在點(diǎn)膠房可能需要防護(hù)較高,希望是萬(wàn)級(jí)防塵;后端的測(cè)試分選要求低一些,**防塵即可。但全程都需要進(jìn)行良好的靜電防護(hù),因?yàn)長(zhǎng)ED芯片怕靜電擊穿。
     
    第一步:LED支架檢驗(yàn)。主要測(cè)試項(xiàng)目:外觀尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化現(xiàn)象。建議使用工具:二次元測(cè)量?jī)x、膜厚測(cè)試儀,金相顯微鏡。
     
    第二步:LED支架烘烤。使用設(shè)備將LED支架進(jìn)行烘烤,主要為了將支架在注塑過(guò)程中殘留的水汽進(jìn)行去除。
     
    第三步:LED支架電漿清洗。電漿清洗主要是在設(shè)備內(nèi)部由氫氣和氧氣形成電弧,將LED支架表面殘留的**物進(jìn)行去除,提高固晶的粘接力。
     
    第四步:固晶。將LED芯片通過(guò)自動(dòng)固晶機(jī)用LED固晶膠粘接在LED支架上。
     
    第五步:烘烤。將固晶膠烘烤干,讓LED芯片和LED支架形成良好的粘接。等烘烤完后,要進(jìn)行固晶推力測(cè)試,使用的設(shè)備很貴哦,推拉力測(cè)試儀。
     
    第六步:焊線。將LED芯片上的焊盤(pán)和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域使用金屬線進(jìn)行焊接。焊接分為幾種:金絲球形焊接、楔形焊接,使用的金屬絲有:金線、鋁線、合金線、銅線等,LED燈珠主要使用金線、合金線和銅線。焊接完成后要測(cè)量焊接點(diǎn)的大小、焊接拉力。這是很關(guān)鍵的一步,大部分LED死燈是由于焊接問(wèn)題所造成。
     
    第七步:封膠。在LED支架所形成的杯狀區(qū)域使用LED封裝膠水進(jìn)行填充,如果是制作白光LED燈珠的話,膠水里面需要添加適量的熒光粉。這個(gè)步驟是產(chǎn)生白光的步驟,也是決定色溫、顯指、和各色塊的步驟,生產(chǎn)白光燈珠的公司都會(huì)有專門(mén)的人調(diào)配熒光粉。
     
    第八步:烘烤。將LED封裝膠水通過(guò)烤箱進(jìn)行固化。
     
    第九步:分切。將LED支架從很多個(gè)連接在一起的片狀,切割成LED燈珠的獨(dú)立小單元。
     
    第十步:分選。將切開(kāi)的各個(gè)小燈珠通過(guò)設(shè)置各類參數(shù):電壓、色溫、光通量等進(jìn)行分選。
     
    *十一步:將具有相同參數(shù)的燈珠進(jìn)行編帶包裝。
     
    主要步驟就完結(jié)啦,以上是一個(gè)SMD LED的主要生產(chǎn)步驟。目前像cree、OSRAM等那種帶透鏡的大功率,在熒光粉噴涂環(huán)節(jié)和封膠環(huán)節(jié)使用的工藝和設(shè)備不同,大體流程還是一致的。
    
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