欣光源大功率LED封裝技術(shù)考慮因素及封裝的目的？

時間：2020-01-05

根據(jù)欣光源大功率LED封裝技術(shù)要考慮的種種因素，在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點。主要包括：
⑴在大功率LED散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件，
是LED光源的**部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驅(qū)動方式上采用的是恒流驅(qū)動
的方式。可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能所以LED芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能，
在此過程當中會產(chǎn)生很大的熱量。所以，針對大功率LED芯片散熱技術(shù)是LED封裝工藝的重
要技術(shù)，也是在欣光源大功率LED封裝過程中**解決的關(guān)鍵問題。
⑵LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另
一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結(jié)構(gòu)也是欣光源大功率LED封裝過程中一項重要的關(guān)鍵技
術(shù)。在LED芯片發(fā)光過程中，在**過程中，由于界面處折射率的不同會引起光子反射的損
失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠。
這層透明膠**具有其透光率高、折射率高、流動性好、易于噴涂、熱穩(wěn)定性好等特點。
目前常用的透明膠層有環(huán)氧樹脂和硅膠這兩種材料。
2、封裝的目的
半導體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護本身的氣密性，并保護不受周圍環(huán)
境中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件受到機械振動、沖擊產(chǎn)生破損而造成組件特性
的變化。因此，封裝的目的有下列幾點：
(1)防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄?br /> (2)以機械方式支持導線；
(3)有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出；
(4)提供能夠手持的形體。
以陶瓷、金屬材料封裝的半導體組件的氣密性較佳，成本較高，適用于可密性要求較
高的使用場合。以塑料封裝的半導體組件的氣密性較差，但是成本低，因此成為電視機、
電話機、計算機、收音機等民用品的主流。

東莞市欣光源電子有限公司專注于SMD,LED,照明燈具等

詞條
詞條說明
LED燈珠價格再次跳水？
?今年上半LED照明市場供應起量，從上游芯片到中游封裝再到配套的設(shè)備都趕上了好時候，不少公司廠家營業(yè)收入的增長紛紛提速。但看似一片利好的同時，白光器件價格卻呈現(xiàn)**下跌趨勢。 ? ? 今年LED白光器件需求大漲，如果按照往年價格下跌幅度，白光封裝企業(yè)的日子應該過得相當錯。但現(xiàn)在白光器件價格下降過快，大廠還可以通過擴產(chǎn)彌補一定的利潤，中小企業(yè)卻呈現(xiàn)出大面積倒閉、人
工廠LED照明節(jié)能改造之后的感想
?在于2013年的*上，低碳經(jīng)濟、節(jié)能減排、抑制高耗能產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為*代表關(guān)注的熱點，我們可以看到，在眾多代表提案中，均不約而同地指向“低碳經(jīng)濟”?！笆晃濉焙汀笆濉惫?jié)能降耗目標的**較是為低碳經(jīng)濟發(fā)展提出了量化的指標，是中國走向低碳經(jīng)濟的重要嘗試?！肮?jié)能減排”已成為一項地區(qū)政策，一種法律責任，一個全社會追求的目標。 ? ? 在中國各地也相應的推出一些法律或補貼
新光源LED商城*哦
? ? **是代表某一種產(chǎn)品或服務的廣為人知的名稱，是LED較重要的無形資產(chǎn)，也是LED建立競爭優(yōu)勢和未來盈利的基礎(chǔ)，擁有一個強盛**是LED競爭力的源泉，它可以為LED創(chuàng)造長期優(yōu)良的經(jīng)營業(yè)績，**具有提升LED**的作用，**特色越鮮明，就越容易獲得顧客的認知，越能增強顧客的購買信心和顧客的忠誠度，一個好**是提升LED競爭力較為有利的武器。 ? ? LE
欣光源大功率LED封裝技術(shù)考慮因素及封裝的目的？
根據(jù)欣光源大功率LED封裝技術(shù)要考慮的種種因素，在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點。主要包括： ⑴在大功率LED散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件，是LED光源的**部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驅(qū)動方式上采用的是恒流驅(qū)動的方式?？梢灾苯影央娔苻D(zhuǎn)化為光能所以LED芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能，? 在此過程當中會產(chǎn)生很大的熱量。所以，針對大功