隨著新時(shí)代、新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也較大推動(dòng)了行業(yè)應(yīng)用水平的提高。未來(lái)連接器的走向?qū)⒊尸F(xiàn)以下趨勢(shì): 一是產(chǎn)品越來(lái)越小,越來(lái)越精密,例如市場(chǎng)上出現(xiàn)了高度要低到1.0mm~1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品連接器、光纖連接器、寬帶連接器、電池連接器以及FPC連接器等等(間距為1.27mm、1.2mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。 二是在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線(xiàn)插針以及雙曲面線(xiàn)簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù),大大提高了連接器的**性,**了信號(hào)傳遞的高保真性。 三是半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級(jí)互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。例如,伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展,使I級(jí)互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級(jí)互連(器件與板的互連)的器件引腳數(shù)由數(shù)百線(xiàn)達(dá)數(shù)千線(xiàn)。 四是盲配技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接產(chǎn)品,即推入式連接器,它主要用于系統(tǒng)級(jí)互連。它的較大優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜,安裝拆卸簡(jiǎn)單,便于現(xiàn)場(chǎng)更換,插合速度快,分離平滑穩(wěn)定,可獲得良好的高頻特性,適用于宇宙飛船。 五是貼片連接器和SMT連接器,組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展,進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。積極采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是提高連接器技術(shù)及性?xún)r(jià)比的動(dòng)力源泉。 以上由東莞市君奧連接器工程部**.
詞條
詞條說(shuō)明
連接器一般由插頭和插座組成,其種類(lèi)包括:君奧連接器、燈飾連接器、LED連接器、電池連接器等等,其中插頭也稱(chēng)自由端連接器,插座也稱(chēng)固定連接器。通過(guò)插頭、插座和插合和分離來(lái)實(shí)現(xiàn)電路的連接和斷開(kāi),因此就產(chǎn)生了插頭和插座的各種連接方式。對(duì)圓形連接器來(lái)說(shuō),主要有螺紋式連接,卡口式連接和彈子式連接三種方式。其中螺紋式連接較常見(jiàn),它具有加工工藝簡(jiǎn)單、制造成本低、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn),但連接速度較慢不適宜于需頻繁插
隨著新時(shí)代、新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也較大推動(dòng)了行業(yè)應(yīng)用水平的提高。未來(lái)連接器的走向?qū)⒊尸F(xiàn)以下趨勢(shì): 一是產(chǎn)品越來(lái)越小,越來(lái)越精密,例如市場(chǎng)上出現(xiàn)了高度要低到1.0mm~1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品連接器、光纖連接器、寬帶連接器、電池連接器以及FPC連接器等等(間距為1.27mm、1.2mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。 二是在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈
公司名: 東莞市君奧連接器有限公司
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深圳君奧優(yōu)勢(shì)供應(yīng)屏線(xiàn)連接器 MOLEX2.0連接器
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君奧連接器**生產(chǎn)MOLEX連接器、空接連接器、MOLEX
東莞君奧**生產(chǎn)銷(xiāo)售MOLEX5263、MOLEX5263連
**生產(chǎn)貼片連接器、SMT連接器、排
**生產(chǎn)LED燈飾線(xiàn)束、電池線(xiàn)束、工控線(xiàn)束及對(duì)應(yīng)的SMT貼片
優(yōu)勢(shì)推存燦達(dá)連接器、HR連接器、DF3連接器、各類(lèi)SMT貼片
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