低溫?zé)Y(jié)銀善仁新材

時(shí)間：2021-09-16

為響應(yīng)*三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)*加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且開創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的**。

AS9331的優(yōu)點(diǎn)總給如下：

低溫?zé)o壓：銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到**它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問題，因?yàn)榭蛻舯仨氃谫Y本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個(gè)*自地生產(chǎn)。然而，AlwayStone AS9331不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的*特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結(jié)，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫?zé)Y(jié)的銀漿。此外，AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，*額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。

提高效率：善仁新材的這一無壓低溫技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時(shí)3000個(gè)?，F(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，*三代半導(dǎo)體封裝*們得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9331的主要優(yōu)勢，該材料的導(dǎo)熱性和可靠性也非常理想。與現(xiàn)有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9331在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大：有鉛軟焊料只能耐200次循環(huán)，而善仁新材的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)部分失效。由于具備**焊接材料的高導(dǎo)熱性和低熱阻，AlwayStone AS9331能提供較好的性能和可靠性。對于*三代半導(dǎo)體之類的大功率器件來說，燒結(jié)銀AS9331表現(xiàn)出了傳統(tǒng)解決方案所沒有的巨大優(yōu)勢。

13611616628

詞條
詞條說明
納米銀膏和微米銀膏的區(qū)別
納米銀膏和微米銀膏的區(qū)別?? 納米銀膏和微米銀膏的燒結(jié)后的區(qū)別，善仁新材的研發(fā)人員通過對比測試，得出如下結(jié)論：1 在相同的燒結(jié)條件下，納米銀膏燒結(jié)接頭比微米銀膏燒結(jié)接頭有較高的剪切強(qiáng)度；2 納米銀膏可以在低至150度燒結(jié)，而微米銀膏要在250度或者較高的溫度燒結(jié)；3 納米銀膏*加壓，微米銀膏需要加壓；4 納米銀膏接頭燒結(jié)層和鍍銀層結(jié)合較好，燒結(jié)層為微孔結(jié)構(gòu)，孔隙率低；而微米銀
IME模內(nèi)電子透明電極
善仁導(dǎo)電銀漿|銀膠主要應(yīng)用領(lǐng)域1. 5G天線導(dǎo)電銀漿，柔性電極導(dǎo)電銀漿：AS8001,AS8009,AS80102. 集成電路，分立器件導(dǎo)電銀膠：AS6150,AS6200,AS65003. *三代半導(dǎo)體高導(dǎo)熱納米銀膠：AS9200,AS9300 4. 疊瓦太陽能導(dǎo)電膠：AS5005,AS6180,AS7008異質(zhì)結(jié)太陽能可焊接導(dǎo)電銀漿：AS9100,AS9101CIGS太陽能導(dǎo)電銀漿：AS850
深圳5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿
深圳5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點(diǎn)：手機(jī)TPP天線銀漿技術(shù)：在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上，利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢：1?天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機(jī)殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, P
5G濾波器銀漿
5G濾波器銀漿善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學(xué)，以色列維茲曼研究所，美國俄亥俄州立大學(xué)，上海交大，東華大學(xué)，林化所，日本東京大學(xué)，橫濱國立大學(xué)，國家納米工程中心等多個(gè)科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，推出了高導(dǎo)電膠，導(dǎo)電銀膠，導(dǎo)電銀漿，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膏，電子漿料，異方性導(dǎo)電膠，導(dǎo)電銀膜，導(dǎo)熱膠，導(dǎo)磁膠，UV膠