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    在PCB高速設計中,如何去解決信號的完整性問題?

    信號完整性基本上為阻抗匹配的問題。平常高Tg的板材為130度以上,優(yōu)等高Tg平常大于170度,中等Tg約大于150度,一般Tg≥170℃的pcb線路板線路板,稱作高Tg印制板。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)以及輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式為靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。

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    藍牙耳機電路板

    藍牙耳機電路板(PCB) —般為四層電路板,第一層為信號層SI,第二層為接地層G,第三層為電源層P,第四層為信號層S2。為了提高系統(tǒng)整體工作性能,使元件供電路徑的阻抗盡量低,防止系統(tǒng)電壓、元件電壓以及元件間電壓過大跌落,通常把各層都鋪為地。東莞市琪翔電子有限公司生產(chǎn)RJ45、Type-c,單面雙面多層鋁基板fpc柔性線路板pcba、工業(yè)電腦pcb電路板打樣生產(chǎn)加工。由于藍牙耳機電路板本身比較小,靜電脈沖能量又很大,如果不能以最短路徑使地盡快吸收靜電脈沖能量,將會造成藍牙耳機電路板中的原件受損,從而導致藍牙耳機產(chǎn)品的損壞。雖然現(xiàn)有的藍牙耳機電路板各層均為地,但是PCB的頂層和底層均被防焊覆蓋,為絕緣層,靜電通過結(jié)構(gòu)外殼縫隙進入到產(chǎn)品內(nèi)部后,不能直接對地放電,隨即選擇對零件放電,從而會造成對零件的損害,導致藍牙耳機產(chǎn)品喪失功能。

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    5G時代對線路板有什么影響?

    隨著華為5G手機的發(fā)布,意味著5G時代真正的到來,那么,5G時代為線路板行業(yè)有著哪些影響呢?鑒于5G 高速高頻的特點,通訊線路板的價值量也會有很大的提升。隨著 5G 頻段增多,頻率升高使得射頻前端元件數(shù)量大幅增加,以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上, AAU 上 PCB 使用面積大幅增加,層數(shù)增多,天線 AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉(zhuǎn)移;另一方面隨著 5G 傳輸數(shù)據(jù)大幅增加,對于BBU 的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求,BBU 將采用更大面積,更高層數(shù)的 PCB,基材方面需要使用高速高頻材料?,F(xiàn)在都是機械化安裝,線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內(nèi)。保守測算,單個 5G PCB 價值量是 4G 的兩倍以上。5G手機、平板電腦等輕薄化需求帶動 FPC 市場空間提升,汽車電子化、電動化、智能化將給 PCB 帶來增量的市場空間。

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