貼片LED產品的主要特點

     貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好,做成一個模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環(huán)氧樹脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED芯片,外延出六個引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得**性大大提高,光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導熱金屬陶瓷復合基板,它的主要特點有:

    (1)高熱傳導低熱阻;
    (2)熱膨脹系數匹配(TCE:6.2);
    (3)抗紫外線;
    (4)耐腐蝕和黃化;
    (5)符合ROHS標準;

    (6)耐高溫。

    LED燈珠**生產廠家 13243831314    


    深圳騰杰光電科技有限公司專注于Led 食人魚 LED 大功率 Led直插燈 SMD 貼片 冷光源 車燈 5050 3014 白光等

  • 詞條

    詞條說明

  • 貼片式LED硅膠具體介紹

    簡介 LED?Top**用膠是**為1210、3528、5050等貼片LED及硅膠集成型大功率LED所開發(fā)的加溫固化**硅橡膠體材料。固化后具有良好的彈性,耐高低溫,可以-50℃~200℃內長期使用。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后,不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好、應力小、不黃變、耐大氣老化、吸收! ?**工藝 1.不同的封裝工藝,建議用不同的配

  • 貼片LED產品的主要特點

    ?貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好,做成一個模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環(huán)氧樹脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED芯片,外延出六個引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改

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