半導體制造行業(yè)廢氣處理工藝

時間：2018-11-27

半導體制造行業(yè)廢氣處理工藝半導體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。揮發(fā)性**廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用**溶液（如異丙醇）對晶片表面進行清洗，其揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣是**廢氣的來源之一；同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑（光刻膠）中含有易揮發(fā)的**溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處理過程中也要揮發(fā)到大氣中，是**廢氣產(chǎn)生的又一來源。

與半導體制造工藝相比，半導體封裝工藝產(chǎn)生的**廢氣較為簡單，主要為晶粒粘貼、封膠后烘烤過程產(chǎn)生的烘烤廢氣。

控制要求

半導體制造工藝中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量**物成分。在工藝過程中，這些**溶劑大部分通過揮發(fā)成為廢氣排放。目前，**廢氣排放處理措施采用大風量低濃度，其處理一般采用吸附濃縮技術、等離子光解技術、或UV光解技術等等。

半導體制造行業(yè)廢氣處理工藝：

半導體制造行業(yè)廢氣→預處理設備（根據(jù)具體項目及廢氣源實際工況，可能涉及到粉塵去除、水氣分離、高溫降溫處理、油膏油脂去除、酸堿水霧去除等相應的預處理措施）→等離子UV光解除臭廢氣凈化器→高排

詞條
詞條說明
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