誰是真正未來手機(jī)？升降前攝vivo NEX 23日發(fā)售

時(shí)間：2018-06-29作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：118

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• 誰是真正未來手機(jī)？升降前攝vivo NEX 23日發(fā)售

  較近一段時(shí)間，國產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)迎來了兩大**旗艦產(chǎn)品——vivo NEX和OPPP Find X。一個(gè)是品牌全新系列產(chǎn)品，一個(gè)是時(shí)隔四年的鼎力之作，不論是從創(chuàng)新科技還是突破性的設(shè)計(jì)來看，這兩款手機(jī)都可謂是勢(shì)均力敵。 vivo NEX于6月12日發(fā)布，距離其前身APEX全面屏概念機(jī)**亮相，不到四個(gè)月的時(shí)間。但在這期間，vivo已成功將零界全面屏、升降式前置攝像頭、*三代屏幕指紋識(shí)別、全屏幕發(fā)聲等創(chuàng)新科

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• X-ray檢測(cè)設(shè)備在PCB組裝中的應(yīng)用

  在電子制造業(yè)中，印制電路板（PCB）組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)镻CB組件變得較小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柵格陣列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢(shì)，因此較小較密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）是S