Bergquist Sil-Pad 2000 高性能,高穩(wěn)定導熱絕緣墊片 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 Sil-Pad 2000可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 0.25mm 0.38mm 0.51mm 片材(Sheet): 12”×12”(304.8×304.8mm) 卷材(Roll): 無 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 3.5W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纖維 膠面(Glue): 單面帶壓敏膠/不背膠 顏色(Color): 白色 包裝(Pack): 卷材產(chǎn)品為美國原裝進口包裝,片材散料為我司**包裝。 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): 4000 持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200° Sil-Pad 2000材料應用特性: Sil-Pad 2000是經(jīng)過優(yōu)化的熱傳導特質(zhì),適合航天**使用。Sil-Pad 2000完全符合嚴格的**產(chǎn)品標準。 Sil-Pad 2000材料說明: Sil-Pad 2000是一款高性能的導熱絕緣材料,適用于**、航天以及商業(yè)場合,Sil-Pad 2000符合嚴格的**產(chǎn)品標準。作為硅酮彈性體材料,Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合劑配方很大的優(yōu)化了導熱和絕緣性能。這款材料不含硅脂,不析出硅油,而且表面服帖,達到或**過了在電子封裝應用中對高穩(wěn)定性的導熱絕緣需求。 Sil-Pad 2000典型應用: 電源、功率半導體、馬達控制、**電子、航天電子、航空電子 Sil-Pad 2000技術(shù)優(yōu)勢分析: Sil-Pad 2000作為貝格斯公司產(chǎn)品中是具有特色的導熱絕緣片,其產(chǎn)品性能尤為**,是貝格斯導熱絕緣片進入高性能時代標志產(chǎn)品之作。其3.5W的**高導熱系數(shù)以及三種厚度:10mil 15mil 20mil。為用戶提供了多種選擇。Sil-Pad 2000作為**用戶的產(chǎn)品,其制作工藝已經(jīng)能夠滿足**器材的生產(chǎn)。 銷售公司:東莞市貝歌斯電子有限公司
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詞條說明
廣東代理銷售原裝進口貝格斯導熱固體膠GF1500導熱膠導熱膏
Bergquist Gap Filler 1500雙組分液態(tài)間隙填充導熱材料 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Filler 1500可供規(guī)格: 規(guī)格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 1.8W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 硅膠
美國貝格斯Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導熱材料
Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導熱材料 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad3000S30可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll): 無 導熱系
美國貝格斯Gap Pad Vo Ultra Soft**強服貼的空氣間隙填充導熱材料
美國貝格斯Gap Pad Vo Ultra Soft**強服貼的空氣間隙填充導熱材料 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad Vo Ultra Soft可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil 片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *40
東莞批發(fā)美國進口貝格斯Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導熱絕緣材料
Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導熱絕緣材料 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 Sil-Pad K-10可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 0.152mm 片材(Sheet): 11.5”×12” 卷材(Roll): 11.5”×250’ 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 1.3W/m-k 基材(Reinfrcem
公司名: 東莞市貝歌斯電子有限公司
聯(lián)系人: 高先生
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