詞條
詞條說(shuō)明
1.貼片電阻與電源變壓器距離太近,兩端的線路阻抗很小,變頻器沒(méi)有裝置直流電抗器和輸出側(cè)交流電抗器,使整流橋處于電容濾波的高幅度尖脈沖電流的沖擊形態(tài)下,導(dǎo)致整流橋過(guò)早損壞。2.電網(wǎng)電壓瞬間變高,遭遇雷擊或浪涌電壓過(guò)高,而電網(wǎng)內(nèi)阻小,保護(hù)電網(wǎng)電阻經(jīng)擊穿燒壞不起作用,導(dǎo)致全部過(guò)壓加到整流橋上。3.后級(jí)電路、逆變功率開關(guān)器件損壞,致使整流橋流過(guò)短路電流而損壞。4.輸出電流電壓過(guò)低,使整流橋擔(dān)負(fù)減輕而損壞。
? ? ? PCB多層板無(wú)論從設(shè)計(jì)上還是制造上都比單雙層板要復(fù)雜,那么,在PCB多層板打樣中要注意哪些難點(diǎn)呢?下面,讓小編為你進(jìn)行詳解。1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)由于多層電路板中層數(shù)眾多,用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高??紤]到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等,使得多層電路板的對(duì)中控制更加困難。2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)多層電
? ? ? ?SMT是半導(dǎo)體元器件的一種封裝類型。涉及到各種各樣不一樣特點(diǎn)的零件。當(dāng)中很多已建立領(lǐng)域通用標(biāo)準(zhǔn),主要是一些內(nèi)置式電力電容器、電阻等;因此在組裝應(yīng)用SMT貼片元器件的過(guò)后,大家理應(yīng)怎么焊接?怎么才算恰當(dāng)?shù)暮附庸に嚹兀楷F(xiàn)在就為大家解釋一下吧!一、逐一點(diǎn)焊電焊焊接 ①用鉗子夾緊SMT元件,垂直居中貼放到對(duì)應(yīng)的焊盆上,指向完用醫(yī)用鑷子按著不必挪動(dòng)。 ②
? ? ? ?電子產(chǎn)品如今愈來(lái)愈多,很多東西都向著自動(dòng)化的角度發(fā)展趨勢(shì),這也就必須越來(lái)越多的線路板來(lái)承包這種設(shè)施的自動(dòng)控制系統(tǒng),而PCBA的品質(zhì)影響著機(jī)器設(shè)備的使用期限。PCBA生產(chǎn)加工組裝過(guò)程中的每個(gè)環(huán)節(jié),包含在電路板上包裝印刷錫膏、元器件的貼片、電焊焊接、檢測(cè)和測(cè)試。全部這種過(guò)程全是需要的,必須監(jiān)管以保證生產(chǎn)制造出最大品質(zhì)的PCBA商品。如今幾乎任何的P
公司名: 昆山華瑞卡電子科技有限公司
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