陶瓷電路板切割

時(shí)間：2021-04-16作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：688

一、燒結(jié)金剛石切割片是在**的金屬結(jié)合劑中加入金剛石磨粒，在一定的溫度、壓力、真空狀態(tài)下燒結(jié)，經(jīng)多種加工手段精密加工而成，由于結(jié)合劑對(duì)金剛石磨粒把持性強(qiáng)以及**高的耐磨損性能，特別適合氧化鋁陶瓷，氧化鋯陶瓷，如陶瓷管套，陶瓷插芯，陶瓷假牙，陶瓷保溫層，陶瓷板，陶瓷管等精密切割及開槽加工。

1、性能特點(diǎn)：
（1）**的研削能力和高耐磨損性，保證了刀片具有較長的使用壽命。
（2） 結(jié)合劑的高硬度使刀片具有高剛性之特點(diǎn)，使刀片切割過程中，不變形，從而保證切割面的垂直度。
（3） 通過對(duì)磨料的濃度、粒度的精細(xì)調(diào)配，可以在滿足切割面光潔度要求的前提下，具有良好的切割效率。
（4） **、科學(xué)的加工手段和嚴(yán)密的過程控制，保證刀片的形位尺寸具有高的精度。
（5） 結(jié)合劑的精確分類，滿足了對(duì)不同材料的加工選擇**刀片的要求。
（6） 適合于單片使用或多刀組合切割。




樹脂金剛石切割片是以金剛石、立方氮化硼（CBN）為磨料，以樹脂為結(jié)合劑低溫固化而成的磨具和工具。

性能特點(diǎn)：切割加工效率高、發(fā)熱量小、自銳性好、不易堵塞、被加工工件表面光潔度高。

用途：廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃，玻璃管，玻璃棒，石英玻璃，玻璃纖維，半導(dǎo)體，硬質(zhì)合金，精密陶瓷，氧化鋯陶瓷、線路板(PCB)等硬脆材料的精密切割或開槽。
多用于普通玻璃、玻璃棒、玻璃瑪瑙、陶瓷板材、藍(lán)寶石、石材開槽、半導(dǎo)體材料、剎車片等材料的精密切斷或切槽。





北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于激光精密切割,鉆孔,微小孔加工,定制：各種掩膜,狹縫片,微孔片,光柵光闌,墊片墊圈等等

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