低壓智能電容器投切方式比較分析

時間：2020-01-05作者：浙江南德電氣有限公司瀏覽：1605

 隨著對供電質(zhì)量要求的不斷提高和節(jié)能降耗的需要，無功補償裝置的使用量正在**增長。南德電氣作為國內(nèi)較早致力于**投切控制技術的智能電容器研發(fā)生產(chǎn)廠家之一，一直致力于為客戶提供相關領域的**解決方案。本文僅對電容器的投切方式進行一些簡單的比較分析，供參考:
  1、機械式接觸器投切電容裝置
  接觸器投入過程中，電容器的初始電壓為電壓零點，觸點閉合瞬間，電壓不為零、但是也有時可能處在高峰值（較少為零），會產(chǎn)生合閘涌流。雖然價格低，初期投入成本上升了不少，無漏電流 ，但涌流大，壽命短，故障多，維修費用高。 
  2、電子式無觸點可控硅投切電容器的裝置 
  由可控硅控制投切的電容器，采用過零觸發(fā)電路，檢測當施加到可控硅兩端電壓為零時，發(fā)出觸發(fā)信號，導通可控硅；此時電容器的電壓與電網(wǎng)電壓相等，沒有合閘涌流，使用壽命長、維修少，投切速度快，但價格高、發(fā)熱嚴重、耗能、有漏電流。
  3、復合開關投切電容裝置
  復合開關投切電容器，先由可控硅在電壓過零時投入電容器，然后再由磁保持繼電器觸點并聯(lián)閉合，可控硅退出，電容器在磁保持繼電器觸點閉合下運行，無涌流，不發(fā)熱，節(jié)能 ；但價格高、壽命短、故障較多、有漏電流。


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• 詞條

  詞條說明

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