高分子(固液混合)固態(tài)鋁電解電容器需要注意的事項(xiàng)

    高分子(固液混合)固態(tài)鋁電解電容器需要注意的事項(xiàng)


    高分子(固液混合)固態(tài)鋁電解電容器在安裝過(guò)程中需要注意以下事項(xiàng),以確保其性能穩(wěn)定可靠,并延長(zhǎng)使用壽命:



    一.確認(rèn)事項(xiàng)


        1.禁止使用電路

            導(dǎo)電性高分子(固液混合)固態(tài)鋁電解電容器(以下稱為電容器)有可能因焊接時(shí)的熱應(yīng)力使其漏電流發(fā)生變化。請(qǐng)避免在以下電路中使用。

                ①高電阻電壓保持電路

                ②)耦合電路

                ③其他漏電流受影響較大的電路


            2.焊接時(shí)的焊接耐熱

                焊接條件請(qǐng)?jiān)O(shè)定在平尚科技的推薦條件范圍內(nèi)。因焊接等的熱應(yīng)力,有可能漏電流會(huì)上升,容量減少。如果在工作上限溫度以下加載電壓,則上升的漏電流會(huì)逐漸減小。此外,漏電流利用自我修復(fù)作用改善的速度,越接近工作上限溫度及額定電壓自我修復(fù)越快。


            3.焊接后的處理

                焊接后不可施加以下機(jī)械應(yīng)力。

                ①不可將電容器主體傾斜、倒地或扭曲。

                ②不可抓電容器的本體搬運(yùn)基板。

                ③不可讓其他物體碰撞到電容器。此外,當(dāng)疊加放置基板時(shí)不可使基板或其他部件碰到電容器。④不可掉落已安裝好電容器的基板。


            4.基板清洗

                (1)電容器不可用以下清洗劑進(jìn)行清洗。需要清洗的時(shí)候,請(qǐng)?jiān)O(shè)定在產(chǎn)品目錄或規(guī)格說(shuō)明書的規(guī)定范圍內(nèi)。請(qǐng)?zhí)貏e注意超聲波清洗的條件。


            5.熏蒸處理

        在電子設(shè)備類進(jìn)出口時(shí),有時(shí)需用溴化甲烷等鹵素化合物進(jìn)行熏蒸處理。此時(shí),如果鋁電解電容器接觸到化甲烷等鹵素化合物,會(huì)和「基板清洗」一樣,有產(chǎn)生鹵素離子而發(fā)生腐蝕反應(yīng)的危險(xiǎn)。


    平尚科技在進(jìn)出口的時(shí)候,采用的是*熏蒸處理的包裝方式客戶在進(jìn)出口電子設(shè)備,半成品及鋁電解電容器單體的時(shí)候請(qǐng)注意有無(wú)熏蒸處理,包裝形態(tài)等。(即使用瓦棱紙箱、塑料等進(jìn)行包裝,熏蒸氣體還是有侵入內(nèi)部的危險(xiǎn)。)





    二.注意事項(xiàng)


        1.請(qǐng)不要直接接觸電容器的端子。


        2.電容器的端子之間不可有導(dǎo)電體以免造成 短路,此外,請(qǐng)不要把酸性及堿性溶液等導(dǎo)電性溶液濺到電容器。


        3.請(qǐng)確認(rèn)裝配 了電容器的成套電路的安裝環(huán)境。


    三.保管


    請(qǐng)按照以下保管條件保管電容器(1)不可將電容器保管在高溫、高濕環(huán)境下。請(qǐng)保管在室溫5 ~35°℃、濕度75% 以下的環(huán)境。

    保管期限請(qǐng)參照下表



            ①SMD品(貼片型)密封在PE塑料袋內(nèi)。拆包后請(qǐng)于保管期限內(nèi)用完。

            ②已經(jīng)拆包的產(chǎn)品若需要繼續(xù)保管,請(qǐng)將之放回袋內(nèi),并密封拉口部。

            ③SMD 品(貼片型)的回流條件建議使用平尚科技條件


    平尚科技致力于為**客戶提供PCBA方案及電子元器件配套服務(wù),我們擁有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)、**的設(shè)備、穩(wěn)定的供應(yīng)商和豐富的經(jīng)驗(yàn),能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝А⒖煽?、全面的服?wù)。我們一直以客戶滿意為宗旨,不斷追求出色,成為行業(yè)內(nèi)的指引者。歡迎廣大客戶與我們聯(lián)系,共同開(kāi)創(chuàng)美好的未來(lái)。


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