ZOWIE Z4RGP30MPH 快速恢復(fù)橋式整流器體積較小可承受高電流

時(shí)間：2024-01-05

Z4RGP30MPH外殼采用采用玻璃纖維增強(qiáng)塑料基板和環(huán)氧樹(shù)脂填充，內(nèi)部無(wú)鉛無(wú)鹵素，符合RoHS產(chǎn)品，功耗低，效率高，可以承受高電流，玻璃鈍化芯片結(jié)。應(yīng)用于AC/DC電源、通信設(shè)備等場(chǎng)景。

Z4RGP30MP來(lái)自ZOWIE智威，是一顆快恢復(fù)整流橋，規(guī)格為3A/1000V，反向恢復(fù)時(shí)間為500nS，較*大峰值正向浪涌為70A,工作接點(diǎn)和儲(chǔ)存溫度范圍為-55 to +150，封裝為Z4PAK。

智威產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.領(lǐng)*先*全*球薄型封裝片式二級(jí)管：0402/0603/0805/1206/2010（sma）/2114（smb）/3220（smc）

2.全新節(jié)能1A 貼片封裝迷你橋式整流器（MINI BRIDGE):
-薄型（典型1.2mm），
-高效節(jié)能
-品質(zhì)（Tj=175℃）
-性價(jià)比解決方案

封裝型式：MBCR-與傳統(tǒng)ABS封裝兼容，MBC-與傳統(tǒng)MBS封裝兼容，Lux-Bridge--創(chuàng)新型封裝LX10/LX08M

3.*創(chuàng)ZPAK**薄高導(dǎo)熱封裝，Z1PAK/Z2PAK/Z3PAK/Z4PAK
-高散熱，薄型
-**大電流能力（0.5A~30A）
-**低壓降

4.**低功耗（Low Vf)橋式整流器GBU/GBL封裝
-大電流能力（4A~10A）
-**低壓降
-**可靠度/逆向電流

詞條
詞條說(shuō)明
G671L263T93U 微處理器復(fù)位集成電路
General Description The G670/G671 are microprocessor (μP) supervisory circuits used to monitor the power supplies in μP and digital systems. They provide excellent circuit reliability and low cost by
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ZOWIE Z4RGP30MPH 快速恢復(fù)橋式整流器體積較小可承受高電流
?Z4RGP30MPH外殼采用采用玻璃纖維增強(qiáng)塑料基板和環(huán)氧樹(shù)脂填充，內(nèi)部無(wú)鉛無(wú)鹵素，符合RoHS產(chǎn)品，功耗低，效率高，可以承受高電流，玻璃鈍化芯片結(jié)。應(yīng)用于AC/DC電源、通信設(shè)備等場(chǎng)景。Z4RGP30MP來(lái)自ZOWIE智威，是一顆快恢復(fù)整流橋，規(guī)格為3A/1000V，反向恢復(fù)時(shí)間為500nS，較*大峰值正向浪涌為70A,工作接點(diǎn)和儲(chǔ)存溫度范圍為-55 to +150，封裝為Z4PAK