202323屆西部成都芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

時(shí)間：2023-06-27作者：耀潤富生（重慶）**貿(mào)易有限公司瀏覽：62

202323屆西部成都芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

 

時(shí)間：2023年11月29日-12月1日   

地點(diǎn):成都世紀(jì)成新會(huì)展中心

 

大會(huì)主題：

西部“芯”機(jī)遇   共創(chuàng)“芯”未來

 

同期舉辦：

2023二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇（CWGCE2023主論壇）

 

 

指導(dǎo)單位：

中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)                               

亞洲產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳

成都高新區(qū)管理

 

主辦單位：

成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟

四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

四川省電子學(xué)會(huì)

四川省通信學(xué)會(huì)

重慶市電子學(xué)會(huì)

重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)

深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)

 

承辦單位：

耀潤富生（重慶）貿(mào)易有限公司

會(huì)展部（三部）

 

協(xié)辦單位：

重慶市信息通信行業(yè)協(xié)會(huì)                         

重慶市光學(xué)學(xué)會(huì)                                 

電子科技大學(xué)性微電子學(xué)院

四川大學(xué)物理學(xué)院

成都信息工程大學(xué)通信工程學(xué)院

西南交通大學(xué)微電子研究所等高校院所

成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地

成都芯谷產(chǎn)業(yè)園發(fā)展有限公司

成都集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司

電子科技大學(xué)科技園等產(chǎn)業(yè)基地

國家“芯火”雙創(chuàng)基地                           

中芯

長電科技               

四川海特高新股份等           

 




展品范圍

1.半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商；

2.原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；

3.生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)等；

4.封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子**設(shè)備等；

5.測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板等；

6.5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；

7.二手設(shè)備專區(qū)；

8.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

9.半導(dǎo)體光電器件；

10.IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝。

 

同期舉辦：

202323屆中國(西部)智能電子博覽會(huì)

202323屆中國(西部)信息通信博覽會(huì)




 


耀潤富生（重慶）**貿(mào)易有限公司專注于光電子器件銷售等

• 詞條

  詞條說明

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