探針臺(tái) 手動(dòng)探針臺(tái) 晶圓探針臺(tái)

時(shí)間：2022-08-04作者：泰克半導(dǎo)體裝備（深圳）有限公司瀏覽：117

眾所周知，中國(guó)市場(chǎng)在**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中占有較其重要的地位。有數(shù)據(jù)分析，中國(guó)在**半導(dǎo)體市場(chǎng)份額中的占比已**過(guò)50%。不過(guò)，中國(guó)市場(chǎng)雖然規(guī)模巨大，但國(guó)產(chǎn)化程度卻不高，并且還主要集中于中低端芯片和分立器件等**較低部分。而在**領(lǐng)域，細(xì)分到每個(gè)制程以及相關(guān)的配件耗材等均被國(guó)外的廠商占據(jù)。
值得一提的是，伴隨著資本運(yùn)作和國(guó)家政策的支持，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)在封裝測(cè)試領(lǐng)域逐漸顯現(xiàn)。**封測(cè)企業(yè)前**中已經(jīng)有三家中國(guó)企業(yè)霸榜，其中長(zhǎng)電科技較是以14%的市場(chǎng)占有率躋身****。緊隨其后的是以海思、中興、匯**、展銳為代表的國(guó)內(nèi)良好IC設(shè)計(jì)企業(yè)正加快將訂單轉(zhuǎn)移給國(guó)內(nèi)供應(yīng)商，半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域展現(xiàn)出**的繁榮景象。
同時(shí)，隨著中美貿(mào)易摩擦的一次次升級(jí)，也一并加速了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程，**良好的測(cè)試耗材廠商不斷在中國(guó)大陸落地，而中國(guó)本土提供測(cè)試服務(wù)的廠商也呈現(xiàn)出快速發(fā)展的勢(shì)頭，深圳市電科技有限公司便是其中的*。
電是一家國(guó)內(nèi)良好的半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備制造企業(yè)，主要面向 IC 設(shè)計(jì)公司、封裝測(cè)試廠、晶圓廠等客戶的測(cè)試開(kāi)發(fā)需求，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較關(guān)鍵的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，提供高品質(zhì)、高性價(jià)比的解決方案以及相關(guān)設(shè)備。
電表示，公司成立以來(lái)一直深入研究機(jī)械設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、機(jī)器視覺(jué)、傳感器采集等技術(shù)領(lǐng)域，并**了豐碩的成果。其中，電研發(fā)的一系列全自動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)和芯片測(cè)試設(shè)備，不僅達(dá)到了***技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)，而且其中的多項(xiàng)**技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)空白，可滿足TVS、LED、射頻等眾多芯片的測(cè)試需求。
如上文所述，我國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)總體還處于起步階段，近年來(lái)，雖然國(guó)家在大力發(fā)展封測(cè)產(chǎn)業(yè)，并通過(guò)收購(gòu)海外封測(cè)廠也獲得了一定的技術(shù)積累，但在測(cè)試精度、測(cè)試資源開(kāi)發(fā)與測(cè)試兼容性方面仍與國(guó)外廠商存在差距。
芯片測(cè)試主要是對(duì)半導(dǎo)體芯片的功能、性能進(jìn)行測(cè)試，篩選出不合格的產(chǎn)品。為了能夠提升測(cè)試的精確度及穩(wěn)定性，前期需要投入高額的研發(fā)費(fèi)用。除此之外，與一般消費(fèi)類(lèi)或是固有終端應(yīng)用的量產(chǎn)產(chǎn)品不同，芯片具備多樣化的特性，這也為測(cè)試帶來(lái)了難題。
電表示，針對(duì)不同的芯片產(chǎn)品和應(yīng)用，往往測(cè)試要求也都會(huì)有所不同。為了可以實(shí)現(xiàn)不同的解決方案，在實(shí)現(xiàn)的過(guò)程中涉及到的定制化設(shè)計(jì)、仿真迭代工程、光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)等精密量測(cè)技術(shù)、材料特性研究以及制程研發(fā)條件就需要不斷的進(jìn)行優(yōu)化。換言之，也只有具備前述技術(shù)能力的廠商，才**會(huì)搶占一定市場(chǎng)份額。不過(guò)，產(chǎn)品的成本控制、交期延宕、受限于外購(gòu)半成品加工等品質(zhì)與技術(shù)瓶頸等問(wèn)題，都將阻礙業(yè)務(wù)拓展影響市場(chǎng)份額。
當(dāng)前，**封裝的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，芯片的復(fù)雜度和集成度也在近年逐漸攀升，高集成度芯片讓測(cè)試項(xiàng)目變得較加復(fù)雜。這也使半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者面臨著更多的技術(shù)難題以及較加殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，為了對(duì)標(biāo)芯片較高性能、較小尺寸、較低成本的要求，全行業(yè)無(wú)不在努力做好技術(shù)上的創(chuàng)新，半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)亟待突破！
檢測(cè)設(shè)備作為能夠優(yōu)化制程控制良率、提高效率與降低成本的關(guān)鍵，未來(lái)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位定將會(huì)日益凸顯。電IPT-800M探針臺(tái)具備微接觸力、微間距、高針數(shù)、大電流等優(yōu)點(diǎn)，不僅可滿足客戶晶圓工程驗(yàn)證及量產(chǎn)測(cè)試之所需，日后也將成為晶圓測(cè)試的良好應(yīng)用主流。
電最后提到**封裝對(duì)芯片之間的帶寬傳輸和測(cè)試速率等方面都提出了較高的技術(shù)水準(zhǔn)，只有在探針卡互連技術(shù)上增加高速傳輸測(cè)試條件，通過(guò)提高測(cè)試覆蓋率與可測(cè)性以減少后續(xù)測(cè)試的開(kāi)發(fā)以及除錯(cuò)時(shí)間。而這也就意味著對(duì)于探針卡在接觸測(cè)試上增加了難點(diǎn)，因?yàn)樾酒诟咚贉y(cè)試環(huán)境下，除了高速訊號(hào)路徑不失真?zhèn)鬏?，還有大量的同步運(yùn)算數(shù)據(jù)吞吐，同時(shí)芯片本身的功耗產(chǎn)生了動(dòng)態(tài)變化。此時(shí)，探針在與芯片的電源與接地管腳接觸時(shí)的穩(wěn)定性以及讓電流傳輸?shù)木庑?，相?duì)于芯片測(cè)試良率就顯得尤為重要，也較具挑戰(zhàn)性。
凡事預(yù)則立，不預(yù)則廢。當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面國(guó)產(chǎn)化將為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)帶來(lái)強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力，在市場(chǎng)化的推動(dòng)下，勢(shì)必會(huì)促進(jìn)芯片制造工藝的加速迭代，同時(shí)，也將出現(xiàn)更多的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。而電將秉承**創(chuàng)新的精神，不斷突破技術(shù)瓶頸，以領(lǐng)**業(yè)的品質(zhì)和高質(zhì)量的服務(wù)，創(chuàng)造較為輝煌的業(yè)績(jī)，成為**行業(yè)發(fā)展的**化企業(yè)！

泰克半導(dǎo)體裝備（深圳）有限公司專(zhuān)注于LED倒裝點(diǎn)測(cè)機(jī),IC探針臺(tái),LED分光機(jī)等

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