1 什么是覆銅 所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。 覆銅的意義在于:減小地線(xiàn)阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線(xiàn)相連,還可以減小環(huán)路面積。 大家都知道在高頻情況下,印刷電路板上的布線(xiàn)的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20 時(shí),就會(huì)產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng),噪聲就會(huì)通過(guò)布線(xiàn)向外**,如果在PCB中存在不良接地的覆銅話(huà),覆銅就成了傳播噪音的工具。 2 覆銅的兩種形式 覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問(wèn)到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。 單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說(shuō),網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。特別是對(duì)于在觸摸等電路當(dāng)中,如下圖: 需要指出的是,網(wǎng)格是使由交錯(cuò)方向的走線(xiàn)組成的,我們知道對(duì)于電路來(lái)說(shuō),走線(xiàn)的寬度對(duì)于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長(zhǎng)度“的(實(shí)際尺寸除以工作頻率對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率可得,具體可見(jiàn)相關(guān)書(shū)籍)。
也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產(chǎn)廠(chǎng)家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線(xiàn),覆銅如果處理的不當(dāng),那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?
因此,在高頻電路中,千萬(wàn)不要認(rèn)為,把地線(xiàn)的某個(gè)地方接了地,這就是“地線(xiàn)”,一定要以小于λ/20 的間距,在布線(xiàn)上打過(guò)孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。
為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過(guò)波峰焊時(shí),板子就可能會(huì)翹起來(lái),甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅,一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡。如下圖:
當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候,或許網(wǎng)格線(xiàn)的作用不是很明顯,一旦電長(zhǎng)度和工作頻率匹配時(shí),就非常糟糕了,你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作,到處都在**干擾系統(tǒng)工作的信號(hào)。
建議是根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作情況選擇,不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
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在設(shè)計(jì)PCB(印制電路板)時(shí),需要考慮的一個(gè)較基本的問(wèn)題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線(xiàn)層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線(xiàn)層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對(duì)于大多數(shù)的設(shè)計(jì),PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻
今天我們來(lái)聊聊SMT,相信大家看到這個(gè)詞語(yǔ)并不陌生,但又有點(diǎn)恍惚!SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng),PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。近幾年SMT市場(chǎng)迅速發(fā)展起來(lái),越來(lái)越多的加工廠(chǎng)擴(kuò)建與投產(chǎn),為的就是能
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