可控硅模塊批發(fā) 可控硅模塊的升溫3個(gè)方法

    可控硅模塊批發(fā) 可控硅模塊的升溫3個(gè)方法

    1.昆明二晶可控硅模塊環(huán)境溫度測(cè)量:溫度計(jì)放置在距被測(cè)硅模塊表面1.5m的溫度計(jì)中,溫度計(jì)測(cè)量點(diǎn)與減速器軸線(xiàn)的高度。溫度計(jì)的放置不受外部輻射熱和氣流的影響,環(huán)境溫度值和工作溫度值的讀取應(yīng)同時(shí)進(jìn)行。
    2.可控硅模塊的溫升按以下公式計(jì)算公式中:δt-可控硅模塊溫升,℃。
    3.可控硅模塊工作溫度測(cè)量:可控硅模塊溫升測(cè)量通常與減速器的承載能力和傳動(dòng)效率測(cè)量同時(shí)進(jìn)行,也可單獨(dú)進(jìn)行。當(dāng)測(cè)量減速器符合規(guī)定時(shí),讀取額定速度和額定輸入功率下的工作溫度。
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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • igbt模塊是什么

    igbt模塊是什么igbt是Insulatedgatebipolansistor(絕緣柵雙較晶體管)的縮寫(xiě)。igbt模塊價(jià)格Ig是一個(gè)由MOSFET和雙較晶體管組成的裝置。它的輸入非常MOSFET,輸出非常PNP晶體管。它融合了這兩個(gè)裝置的優(yōu)點(diǎn)。它不僅具有MOSFET裝置驅(qū)動(dòng)功率小、開(kāi)關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn),還具有雙較裝置飽和壓降、容量大的優(yōu)點(diǎn)。igbt模塊價(jià)格它的頻率特性介于MOSFET和功率晶體管之間

  • 整流橋概述

    ? ? ? ?整流橋是將數(shù)個(gè)(兩個(gè)或四個(gè))整流二極管封在一起組成的橋式整流器件,主要作用還是把交流電轉(zhuǎn)換為直流電,也就是整流,因此得名整流橋。整流橋分全橋和半橋.全橋是將連接好的橋式整流電路的四個(gè)二極管封在一起.半橋是將兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起,用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路,一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路, 選擇整流橋要考慮整流

  • igbt模塊使用中的注意事項(xiàng)

    igbt模塊使用中的注意事項(xiàng)由于IG模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IG的柵較通過(guò)一層氧化膜與**器隔離。由于氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達(dá)到20~30V。因此,IG失效的常見(jiàn)原因之一是靜電導(dǎo)致柵較擊穿。因此,在使用中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):使用模塊時(shí),盡量不要用手觸摸驅(qū)動(dòng)端子。當(dāng)需要觸摸模塊端子時(shí),在觸摸之前,用大電阻將人體或衣服上的靜電接地放電;使用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動(dòng)端子時(shí),請(qǐng)勿在接線(xiàn)前連接模塊;igbt模塊

  • 可控硅模塊批發(fā) 可控硅模塊的升溫3個(gè)方法

    可控硅模塊批發(fā) 可控硅模塊的升溫3個(gè)方法1.昆明二晶可控硅模塊環(huán)境溫度測(cè)量:溫度計(jì)放置在距被測(cè)硅模塊表面1.5m的溫度計(jì)中,溫度計(jì)測(cè)量點(diǎn)與減速器軸線(xiàn)的高度。溫度計(jì)的放置不受外部輻射熱和氣流的影響,環(huán)境溫度值和工作溫度值的讀取應(yīng)同時(shí)進(jìn)行。2.可控硅模塊的溫升按以下公式計(jì)算公式中:δt-可控硅模塊溫升,℃。3.可控硅模塊工作溫度測(cè)量:可控硅模塊溫升測(cè)量通常與減速器的承載能力和傳動(dòng)效率測(cè)量同時(shí)進(jìn)行,也可

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