芯片未來將何去何從？

時間：2022-05-16作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：219

當前半導體行業(yè)可以用“水深火熱”來形容，火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產(chǎn)制造能力交織在一起，自研創(chuàng)新能力何時迎來轉折點？芯片市場還能繁茂多久？未來的發(fā)展又將何去何從？這些問題都成為疑問。







近日，多家芯片成員紛紛發(fā)表了對芯片未來趨勢的看法，包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等，跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。




·英特爾 在晶圓代工方面，英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個節(jié)點，預示著今年和未來幾年的前景良好。 ·三星電子 在代工方面，三星預計下半年代工供應繼續(xù)短缺，將按照計劃進度繼續(xù)開發(fā)3納米*二代GAA工藝(3GAP)，保持其技術良好地位。 ·美光 對于芯片短缺，美光科技表示，在一些地區(qū)，半導體短缺并沒有像預期那樣迅速改善，這些地區(qū)的芯片短缺可能會持續(xù)到2023年。 ·德州儀器 對于戰(zhàn)略重點的工業(yè)和汽車領域，德州儀器表示很高興看到這兩大領域的增長轉變?yōu)殚L期增長。 ·意發(fā)半導體 預測2022年量產(chǎn)車銷量略有下降，但受到汽車供應鏈的補庫存周期和電氣化以及數(shù)字化轉型趨勢的帶動，汽車業(yè)務積壓訂單能見度仍達18個月。 ·恩智浦 預計2022年有望實現(xiàn)強勁的增長，尤其是恩智浦特有的加速增長動力。 ·蘋果 蘋果方面表示，芯片短缺受到多種情況的影響，因此不會去預測芯片短缺。 ·高通 高通方面表示，考慮到中國的情況，以及隨后的宏觀經(jīng)濟形勢，有更多不確定性，但是需求信號很強，供應也在改善。 ·聯(lián)發(fā)科 在晶圓代工方面，聯(lián)發(fā)科認為晶圓代工廠產(chǎn)能仍保持高位。 ·AMD AMD表示，雖然個人電腦消費出現(xiàn)疲軟，但數(shù)據(jù)中心業(yè)務的需求異常強勁，因此把營收增速預期，從此前的31%上調(diào)到了35%，預計二季度營收為65億美元。 ·博通 對于未來芯片趨勢，博通指出，下游的需求仍然十分強勁，由于價格剛性等因素，定價將穩(wěn)定到2023年。 ·臺積電 臺積電認為，得益于5G和HPC的相關應用，半導體結構性需求將長期增長，2022年臺積電產(chǎn)能依舊非常緊張。 ·聯(lián)電 聯(lián)電加速布局車用電子領域，與日本DENSO公司合作在USJC的12寸晶圓廠生產(chǎn)車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。 ·ASML 對于未來半導體需求，ASML表示，低估了需求的寬度，并且認為需求不會消失。




其實，太過火熱的芯片市場，已經(jīng)成為未來產(chǎn)業(yè)的憂慮，不知道什么時候就會面臨供過于求的險境，無法滿足市場需求及行業(yè)是否能正常運轉下去。但各大成員似乎沒有看到對于產(chǎn)能過剩的憂慮，相反，在成員們看來，5G和算力依舊有著一定的增長優(yōu)勢，此外數(shù)據(jù)中心以及新能源汽車領域的*，較是成為了芯片產(chǎn)業(yè)新的推動力。




芯片產(chǎn)業(yè)是**新一代科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要**之一,也是基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。芯片與PCB緊密相連，隨著芯片市場空間的波動及增長，將有力帶動印制電路板的發(fā)展。身處芯片產(chǎn)業(yè)，造物工場聚焦電子電路互聯(lián)技術，基于互聯(lián)網(wǎng)+協(xié)同制造，實現(xiàn)數(shù)字化、信息化服務創(chuàng)新，提供從創(chuàng)意到產(chǎn)品，設計到制造的一站式硬件研發(fā)服務。

















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