PCBA電路板組裝過程涉及哪些步驟

時間：2021-11-28作者：天揚訊業(yè)科技（深圳）有限公司瀏覽：194

PCBA電路板組裝是一個簡單而又漫長的過程。PCB線路板制造一直是中國的重要產(chǎn)業(yè)之一。PCB組件是逐步指導(dǎo)的過程。根據(jù)PCB組件的特定類型（例如通孔和表面安裝），步驟可能會略有不同。焊膏是稱為焊料的小金屬球和助焊劑的混合物。焊料是3％Ag，96.5％Sn和0.5％Cu的粉末或小球。將該混合物作為沉降膠涂在板上。對于復(fù)雜的PCB設(shè)計，使用了詳細(xì)的錫膏裝飾。

錫膏印刷：錫膏印刷是PCBA電路板組裝的基礎(chǔ)步驟。無論PCB組裝的類型如何，此步驟均保持不變。由薄金屬板制成的鋼網(wǎng)放置在板上。這樣可以確保焊錫膏僅應(yīng)用于要安裝組件的區(qū)域。涂上焊膏后，將鋼網(wǎng)從板上取下。拾取和放置組件安裝：組件安裝是一種拾取和放置活動，可以通過自動化系統(tǒng)手動或機(jī)械執(zhí)行。在通孔PCB組件中，組件安裝是手動執(zhí)行的。在表面貼裝PCB組裝中，這是由自動化機(jī)器執(zhí)行的。自動組件安裝提供了快速，精確和無錯誤的過程。焊接：進(jìn)行焊接以連接PCB上的組件。在通孔組件中，執(zhí)行波峰焊接。在這種情況下，安裝了組件的PCB會在熱波峰焊液上移動。這會使焊球液化，然后在室溫下冷卻使焊膏固化。但是，在表面安裝PCB組件中，執(zhí)行回流焊接。在這種情況下，PCB通過加熱到500°F溫度的爐子。焊錫膏熔化并在冷卻時與元件沉降。檢查：執(zhí)行檢查和質(zhì)量測試以確保設(shè)備的功能。它涉及三種不同的檢查方法，如下所述。外觀/人工檢查：手動檢查僅足以檢查焊接連接，此方法僅適用于小批量的PCB。自動光學(xué)檢查（AOI）：AOI機(jī)器具有高分辨率攝像頭，可以將其對準(zhǔn)不同的角度以測試PCB。這種類型的檢查適用于單個或兩倍大小的PCB，但不足以用于多層復(fù)雜的PCB。X射線檢查：X射線檢查是在具有多層組件安裝的復(fù)雜PCB設(shè)計上執(zhí)行的。這種復(fù)雜的PCB很難進(jìn)行光學(xué)檢查。組裝后檢查和功能測試：組裝完成后，再次檢查PCB并測試其功能。進(jìn)行功能測試，如顯微切片測試，污染測試，可焊性測試，以結(jié)束該過程





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