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日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂 優(yōu)勢: ①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比,DK、DF值較低;與LCP、PTFE對(duì)比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越(破斷延伸率 150%)。 ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使
東莞鴻楷科技硅基負(fù)極高比容量高性價(jià)比負(fù)極膠粘劑
東莞鴻楷科技硅基負(fù)極高比容量高性價(jià)比負(fù)極膠粘劑東莞鴻楷科技硅基負(fù)極高比容量高性價(jià)比負(fù)極膠粘劑鴻楷科技PAA可以有效解決動(dòng)力電池循環(huán)特性差、首效差等缺點(diǎn)?我司PAA主要用于鋰電池高硅負(fù)極,可以形成較薄且較均勻的固體電解質(zhì)界面(SEI)膜,并且還防止電極變形以確保動(dòng)力電池的優(yōu)良的充放電循環(huán)壽命。鴻楷銷售硅基負(fù)極粘結(jié)劑具有:極性官能團(tuán)較強(qiáng)、具有一定的彈性和機(jī)械強(qiáng)度、化學(xué)穩(wěn)定性高、導(dǎo)電性優(yōu),極性
日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板) 優(yōu)勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 優(yōu)勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 優(yōu)勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種
動(dòng)力/儲(chǔ)能用長循環(huán)低阻抗高倍率負(fù)極膠粘粘結(jié)劑SBR
動(dòng)力/儲(chǔ)能用長循環(huán)低阻抗高倍率負(fù)極膠粘粘結(jié)劑SBR動(dòng)力/儲(chǔ)能用長循環(huán)低阻抗高倍率負(fù)極膠粘粘結(jié)劑SBR東莞鴻楷科技生產(chǎn)銷售負(fù)極SBR粘接劑,適用于動(dòng)力、數(shù)碼、儲(chǔ)能、圓柱,可根據(jù)客戶需求選擇,產(chǎn)品均可對(duì)標(biāo)國內(nèi)外道贏,愛宇隆,好電等,*且綜合性能較強(qiáng)。SBR五款型號(hào),分別為:DZ-8091A、DZ-8092、DZ-8093L、DZ-8094H、DZ-8095H,可替代日本瑞翁、JSR、AL、昭和好
公司名: 東莞市鴻楷電子科技有限公司
聯(lián)系人: 陳中山
電 話: 0769-81765577
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公司名: 東莞市鴻楷電子科技有限公司
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