UVC殺菌消毒原理:
UVC到底能不能殺死細(xì)菌?這個(gè)問(wèn)題是目前大家都普遍關(guān)心的。這個(gè)通過(guò)國(guó)內(nèi)外相關(guān)*機(jī)構(gòu)證實(shí),這個(gè)是可以的。UVC深紫外能釋放較高能量,通過(guò)破壞細(xì)菌的DNA結(jié)構(gòu),對(duì)細(xì)菌直接殺滅。
UVC殺菌已經(jīng)被證實(shí)可行,那么是不是所有的細(xì)菌都能殺死?這個(gè)就要提到一個(gè)名詞,輻射通量,它是指單位時(shí)間面積內(nèi),UVC燈珠釋放的能量,單位是mW。
那么UVC殺菌的時(shí)間就等于殺滅細(xì)菌所需要的能量除以輻射通量等于照射時(shí)間。
不可見(jiàn)光-紫外線 mW mW/cm2
消毒殺菌是靠能量
UVC燈珠的區(qū)分
UVC殺菌的原理和效果,在**已經(jīng)進(jìn)行了說(shuō)明。這里要和大家講一下,UVC殺菌設(shè)備的選擇。
UVC殺菌是依靠UVC燈珠來(lái)實(shí)現(xiàn)的。那么怎樣通過(guò)區(qū)分UVC燈珠來(lái)判斷UVC設(shè)備的好壞,主要由以下幾點(diǎn):
看UVC燈珠的電壓:市面上UVC燈珠分三個(gè)階梯,**階梯電壓5V,*二階梯電壓6V,*三接地電壓7-9V,電壓越低,燈珠效率越高,耗電量越少。
看UVC燈珠的波段:253-255nm波段殺菌效果較好,但價(jià)格昂貴;265nm波段殺菌效果次之,價(jià)格較市面上偏高;275nm市面上較常見(jiàn),用得較多,*。280nm以上基本不具備殺菌效果。
看UVC燈珠的封裝工藝:UVC燈珠封裝分為全無(wú)機(jī)和半無(wú)機(jī)(**)封裝。
全無(wú)機(jī)封裝顧名思義,就是燈珠的整個(gè)封裝工藝都是采用小分子材料,例如金屬和石英玻璃等,燈珠的芯片是通過(guò)共晶工藝進(jìn)行固定連接,支架底座是一體化或者是通過(guò)金屬焊接,表面的石英玻璃是金屬封接而成,可以從燈珠表面看到玻璃窗口下面的金屬痕跡。全無(wú)機(jī)封裝技術(shù)要求高,密封性好,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,使用壽命一般是半無(wú)機(jī)封裝的數(shù)倍以上。
**封裝指在封裝過(guò)程中,通過(guò)銀膠或者其它膠水實(shí)現(xiàn)芯片和支架底座的固定連接,玻璃窗口也是通過(guò)膠水進(jìn)行粘接,那么從燈珠玻璃窗口可以看到膠水封接的痕跡。**封裝過(guò)程中使用膠水等**大分子結(jié)構(gòu)物質(zhì),UVC燈珠在工作過(guò)程中釋放的能量,會(huì)對(duì)其結(jié)構(gòu)產(chǎn)生破壞,導(dǎo)致燈珠的密封性和發(fā)光效率降低,從而減少UVC燈珠的使用壽命。所有相對(duì)來(lái)講,UVC燈珠全無(wú)機(jī)密封裝會(huì)比半無(wú)機(jī)密封裝較加可靠。
詞條
詞條說(shuō)明
1. 何為UVC??首先,我們復(fù)習(xí)一下UV的概念。UV,即Ultraviolet,也就是紫外線,為波長(zhǎng)在10nm至400nm之間的電磁波。不同波段的UV又可劃分為UVA、UVB、UVC。UVA:波長(zhǎng)較長(zhǎng),波長(zhǎng)介于320-400nm,可穿透云層、玻璃進(jìn)入室內(nèi)及車內(nèi),可穿透至皮膚真皮層,會(huì)造成曬黑。UVA可再細(xì)分為UVA-2(320-340nm)與UVA-1(340-400nm)。UVB:波
LDO 是一種線性穩(wěn)壓器,使用在其飽和區(qū)域內(nèi)運(yùn)行的晶體管或場(chǎng)效應(yīng)管(FET),從應(yīng)用的輸入電壓中減去**額的電壓,產(chǎn)生經(jīng)過(guò)調(diào)節(jié)的輸出電壓。所謂壓降電壓,是指穩(wěn)壓器將輸出電壓維持在其額定值上下 100mV 之內(nèi)所需的輸入電壓與輸出電壓差額的較小值。正輸出電壓的LDO(低壓降)穩(wěn)壓器通常使用功率晶體管(也稱為傳遞設(shè)備)作為 PNP。這種晶體管允許飽和,所以穩(wěn)壓器可以有一個(gè)非常低的壓降電壓,通常為 200
FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為**集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。FPGA 器件屬于**集成電路中的一種半定制電路,是可編程的邏輯列陣,能夠有效的解決原有的器件門電路數(shù)較少的問(wèn)題。FPGA 的基本結(jié)構(gòu)包括可編程
FPGA采用了邏輯單元陣列LCA(Logic Cell Array)這樣一個(gè)概念,內(nèi)部包括可配置邏輯模塊CLB(Configurable Logic Block)、輸入輸出模塊IOB(Input Output Block)和內(nèi)部連線(Interconnect)三個(gè)部分。?現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)是可編程器件,與傳統(tǒng)邏輯電路和門陣列(如PAL,GAL及CPLD器件)相比,F(xiàn)PGA具有不
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