電子元器件失效分析方法經驗

時間：2020-07-10作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：134

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  詞條說明

• PCB失效分析方法

  PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分，將三個部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據我們建立的框架對新進工程師進行培訓，方便各部門借閱學習。 下面就分析思路及方法進行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟：“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論，改善

• 芯片開封技術介紹decap

  開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹： 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得較高的產能。新開封機

• 示波器介紹

  原來示波器內部如此精巧！深扒示波器原理和結構 示波器是一種使用非常廣泛，且使用相對復雜的儀器。本章從使用的角度介紹一下示波器的原理和使用方法。 01示波器工作原理 示波器是利用電子示波管的特性，將人眼無法直接觀測的交變電信號轉換成圖像，顯示在熒光屏上以便測量的電子測量儀器。它是觀察數字電路實驗現象、分析實驗中的問題、測量實驗結果**的重要儀器。示波器由示波管和電源系統(tǒng)、同步系統(tǒng)、X軸偏轉系統(tǒng)、

• 失效分析實驗室選擇

  失效分析技術，失效分析實驗室，失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規(guī)律時，常用數理統(tǒng)計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品