電子元器件失效分析方法經驗


    儀準科技(北京)有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

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  • PCB失效分析方法

    PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分,將三個部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據我們建立的框架對新進工程師進行培訓,方便各部門借閱學習。 下面就分析思路及方法進行講解,首先是分析思路; 第一步:失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟:“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論,改善

  • 芯片開封技術介紹decap

    開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹: 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機,通過整合了***的特點使得它可以獲得較高的產能。新開封機

  • 示波器介紹

    原來示波器內部如此精巧!深扒示波器原理和結構 示波器是一種使用非常廣泛,且使用相對復雜的儀器。本章從使用的角度介紹一下示波器的原理和使用方法。 01示波器工作原理 示波器是利用電子示波管的特性,將人眼無法直接觀測的交變電信號轉換成圖像,顯示在熒光屏上以便測量的電子測量儀器。它是觀察數字電路實驗現象、分析實驗中的問題、測量實驗結果**的重要儀器。示波器由示波管和電源系統(tǒng)、同步系統(tǒng)、X軸偏轉系統(tǒng)、

  • 失效分析實驗室選擇

    失效分析技術,失效分析實驗室,失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內部的和外部的。在研究失效機制時,通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現形式入手,進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規(guī)律時,常用數理統(tǒng)計方法,構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品

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