FPC線路板生產要關注哪一些問題

時間：2020-06-22

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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SMT代工代料的加工模式存在哪些風險
一、物料的真實性由于SMT代工代料廠家整體負責電子元器件和PCB的制板，一些追求利益的電子加工廠為了降低生產成本，有可能會購買一些假冒偽劣的物料。二、采購周期在電子加工的整個生產周期中，物料采購時較不穩(wěn)定的，特別是當客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大，代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式，這時候就會產生不可控因素。三、維修如果SMT代工代料廠家沒有強大的維修能力，而導
科學家發(fā)現(xiàn)擁有“自發(fā)中空”特性的納米材料
據(jù)外媒報道，一個**科學家團隊發(fā)現(xiàn)了一種材料，可以使鋰離子電池在不犧牲電池壽命的情況下，擁有更多的能量。該團隊發(fā)現(xiàn)銻晶體在充放電循環(huán)過程中會自發(fā)地、可逆地中空，這一備受期待的特性可以在不影響安全的前提下促進較大的能量密度。鋰離子電池通過在兩個電極（負電的陰極和正電的陽極）之間來回傳輸離子來產生電力。但在目前的狀態(tài)下，它們已經到了極限。增加鋰離子流動的努力因陽極材料的老化而受阻，陽極材料在充電和放
PCB疊層設計要按照什么規(guī)矩來
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩： 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層（電源或地層）; 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因
PCB電路板鍍銅你了解的有多少
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液