高頻高速PCB設(shè)計(jì)可能遇到怎樣的問(wèn)題

時(shí)間：2020-06-22作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：135

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB電路板鍍銅你了解的有多少

  用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒(méi)那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過(guò)程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。 排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液

• SMT貼片加工中工藝邊的作用是什么

  SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm，理論上傳送邊的極限值是3.0mm，但建議大家不要走這個(gè)極限，增加貼片難度。要多預(yù)留出一些空白作為裕量，建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區(qū)域”。 如果這個(gè)禁布裕量不足，在將線路板上到傳送導(dǎo)軌后，干涉部分將會(huì)對(duì)錫膏或者已經(jīng)放置的元器件造成影響，板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具，增加生產(chǎn)成本。 如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠(yuǎn)，不會(huì)處在履帶范圍內(nèi)，則

• PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)有哪一些要領(lǐng)

  PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是較小、較快和成本較低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上較為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。 電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過(guò)了解本文將對(duì)以后的PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)便利。 PCB設(shè)計(jì)中芯片與P

• FPC線路板要注重哪一些設(shè)計(jì)的技巧

  首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線，其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出（例：照相機(jī)的快門，錄音機(jī)的磁頭……），若訂定好了之后，即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后，其次該決定配線的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來(lái)回曲折使用部分，然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性，故無(wú)法真正恰