芯片行業(yè)的困境

    芯片行業(yè)的困境
    過(guò)去幾十年,在摩爾定律的指導(dǎo)下,芯片中的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡攴环>w管的微縮技術(shù)革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀(jì)60年代**被發(fā)現(xiàn),并一直延續(xù)到2010年代,至此以后,晶體管密度的發(fā)展開(kāi)始放緩。如今,主流芯片包含了數(shù)十億個(gè)晶體管,但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當(dāng)時(shí)的速度發(fā)展下去,它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。
    每一代晶體管密度的增加,被稱為“節(jié)點(diǎn)”。每個(gè)節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)于晶體管的大小(以長(zhǎng)度表示),允許晶體管密度相對(duì)于**個(gè)節(jié)點(diǎn)增加一倍。晶圓廠在2019年開(kāi)始“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”,即進(jìn)行較新的5納米節(jié)點(diǎn)(“nm”)的實(shí)驗(yàn)生產(chǎn),預(yù)計(jì)在2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),之前良好的節(jié)點(diǎn)是7納米和10納米。
    伴隨著摩爾定律衍生出來(lái)的是,由于較小的晶體管通常比較大的晶體管消耗較少的功率,所以隨著晶體管密度的增加,單位芯片面積的功耗保持恒定。但是,晶體管的功耗降低速度在2007年左右有所放緩。

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